北京晶川电子 2017-08-10
咨询:szcclinton | 现在哪家公司充电桩做得相对好一些? |
回复:英飞凌专家 wang dan |
国内优秀的充电桩企业非常多,他们也是英飞凌的重要客户 |
咨询:a2512848524 | 现在直流充电桩模块输出功率多大比较好?用什么方式并联比较合适? |
回复:英飞凌专家 wang dan |
直流充电桩已模块化设计,功率大小可配置,看具体应用场合 |
咨询:Dew_Gao | 想要了解充电桩以后的市场能不能朝着超快速冲电的方向发展 |
回复:英飞凌专家 wang dan |
缩短充电时间对于新能源汽车是刚需 |
咨询:yedaochang | 英飞凌IGBT单管 最大功率是多大 |
回复:英飞凌专家 wang dan |
英飞凌IGBT单管TO-247PLUS封装, 600V IGBT电流高达120A和1200V IGBT电流高达75A |
咨询:hk123456 | 英飞凌igbt最大电压多少 |
回复:英飞凌专家 wang dan |
英飞凌IGBT单管额定电压包括600/650/1200/1350/1600V |
咨询:问问逆变器 | 直流充电桩,需要多大的功率才合适? IGBT单管和SIC MOSFET不同方案,他们各自的优势所在? |
回复:英飞凌专家 wang dan |
直流充电桩已模块化设计,功率大小可配置,看具体应用场合;根据不同应用场合和设计目标,英飞凌CoolSiC™ MOSFET电压等级为1200V,英飞凌IGBT单管包括600/650/1200V |
咨询:jinanrenyy | IGBT单管和SIC MOSFET 区别 |
回复:英飞凌专家 Zhao Jia |
1、首先,衬底材料不同。IGBT采用硅衬底材料,SIC MOSFET采用SIC作为衬底材料。SIC是一种宽禁带半导体材料,它的禁带宽度是SI材料的3倍,临界电场强度是SI材料的10倍,热导率是SI材料的2.5倍,非常适合于高温高压的应用。2、其次,IGBT与MOSFET的器件结构不同。MOSFET是单极型器件,只有电子参与导电。而IGBT在MOSFET的背面增加了P+层,在导通时电子与空穴都参与导电,是双极型器件。两种载流子都参与导电可以大大降低器件的导通电阻,但是在电流关断时,IGBT体内多余的少子只能 |
咨询:a736015 | IGBT和SIC MOSFET的解决方案有什么区别?两种管子是否可以替用? |
回复:英飞凌专家 Zhao Jia |
IGBT解决方案DC-DC部分开关频率40~60kHZ, SIC MOSFET开关频率可达100~400KHZ,大大减小了磁性元件的体积。SIC MOSFET的最大开关频率大于IGBT,120KHZ以上IGBT无法替用MOSFET。目前英飞凌IGBT单管有600V,650V,1200V等电压等级,而SIC MOSFET产品只有1200V的电压等级,也要根据电压来决定是否可以替用。 |
咨询:wxsl711 | IGBT封装有几种? |
回复:英飞凌专家 Zhao Jia |
IGBT的封装形式种类繁多。大体上来说,可以分为单管(又称为分立器件)和模块两大类。所谓单管,一般是只含有一个的IGBT芯片,有的单管内部会有反并联的二极管。单管有TO263,TO220,TO247等多种封装标准。而模块一般含有多个IGBT芯片,这些芯片可能会并联从而达到较高的电流等级,也有可能会和反并联二极管一起,组成丰富的拓扑结果,比如半桥,全桥,三相桥,三电平等。模块的封装标准可能各家定义不同,英飞凌模块有EASY,ECONO,PRIMEPACK,IHM,IHV等。 |
咨询:充电修修 | IGBT单管以及SIC MOSFET具体有什么区别? |
回复:英飞凌专家 Zhao Jia |
1、首先,衬底材料不同。IGBT采用硅衬底材料,SIC MOSFET采用SIC作为衬底材料。SIC是一种宽禁带半导体材料,它的禁带宽度是SI材料的3倍,临界电场强度是SI材料的10倍,热导率是SI材料的2.5倍,非常适合于高温高压的应用。2、其次,IGBT与MOSFET的器件结构不同。MOSFET是单极型器件,只有电子参与导电。而IGBT在MOSFET的背面增加了P+层,在导通时电子与空穴都参与导电,是双极型器件。两种载流子都参与导电可以大大降低器件的导通电阻,但是在电流关断时,IGBT体内多余的少子只能 |