联发科携手英伟达，合作开发AI智能座舱方案

近日，联发科宣布与英伟达达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

在5月29日开幕的2023台北电脑展上，联发科举行了“旗舰科技 智领未来”记者会。会上联发科副董事长兼CEO蔡力行与英伟达创始人兼CEO黄仁勋登台亮相，共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。

根据协议内容，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

据Gartner预测，车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将在2023年达到120亿美元。显然，这是各家公司都不愿意错过的市场。

蔡力行表示：“英伟达是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与英伟达的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”

黄仁勋表示：“AI和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。联发科领先的SoC与英伟达GPU、AI软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

联发科与英伟达的强强联手，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇。蔡力行表示，与英伟达合作的首批产品计划于2025年推出。