微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器,这会严重影响浏览网页,请使用微软最新的Edge浏览器
您好, 登录| 注册|
子站:
产品/技术
应用分类

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐,用于发动机控制单元
2021-09-10 16:52 来源:Nexperia 编辑:电源网

奈梅亨,2021年9月10日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。

MeLiBu宣传图

Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Söhrn表示:“获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富,可靠耐用,非常适用于汽车零部件,例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”

经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”Guido Söhrn补充道。

CFP15B采用优质材料制成,在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层,能够防止湿气进入,从而提高可靠性。

CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。

器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。

有关更多信息,请访问:www.nexperia.com/cfp

您还可以观看Nexperia于9月21日至23日举办的Power Live活动,了解Nexperia功率二极管技术和CFP15B的更多实际应用:www.nexperia.com/power-live

声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。

微信关注
技术专题 更多>>
智慧生活 创新未来
当5G遇到物联网,将会带来哪些惊喜?

头条推荐

电子行业原创技术内容推荐
客服热线
服务时间:周一至周五9:00-18:00
微信关注
免费技术研讨会
获取一手干货分享

互联网违法不良信息举报

Reporting Internet Illegal and Bad Information
editor@netbroad.com
400-003-2006