恩智浦半导体 2015-08-19
咨询:zuoxiangdong1314 | 1. 恩智浦LFPAK封装的散热优势与成本或技术层面上的问题怎样。。 2. 恩智浦mosfet roadmap 具体分析。。 |
回复:谢宇 |
http://www.cn.nxp.com/products/mosfets/standard_mosfets/family/NEXTPOWER_CORDLESS/ |
咨询:njzhang624 | 恩智浦mosfet 现在的应用效果,以及后期前景如何? |
回复:谢宇 |
http://www.cn.nxp.com/products/mosfets/standard_mosfets/family/NEXTPOWER_CORDLESS/ |
咨询:alien | MOSFET用于马达驱动最大的优势是什么,设计使用时应该考虑哪些问题? |
回复:谢宇 |
http://www.cn.nxp.com/products/mosfets/standard_mosfets/family/NEXTPOWER_CORDLESS/ |
咨询:niexiaozhi | 恩智浦的MOS的内阻最小能做到多少?MOS内部散热的处理的? MOS靠本体来散热可以承受多少瓦的损耗功率?还望能给以解答,谢谢 |
回复:谢宇 |
LFPAK56不使用散热片最大功耗建议使用到1W 散热设计请参考应用指南 http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10874.pdf |
咨询:隋晶 | 对效率和EMI方面有哪些优势? |
回复:谢宇 |
spike和ring减少有利于EMI,提高效率 |
咨询:看破红尘 | 与同行相比有何优势? |
回复:谢宇 |
http://www.cn.nxp.com/products/mosfets/standard_mosfets/family/NEXTPOWER_CORDLESS/ |
咨询:linghz | 马达应用中都有哪些Mosfet的关键参数? |
回复:谢宇 |
马达应用中的关键参数主要有Vds,Idmax,Rds(on) ,Eas 和Rth。 |
咨询:javike | LFPAK56的封装能完美解决焊接气泡的问题吗?怎么做到的? |
回复:谢宇 |
建议使用NXP推荐的钢网结构,非常有利于减少焊接气泡,不会对散热和电气性能参数影响 |
咨询:linger0335 | 应用的效果怎么样呀? |
回复:谢宇 |
http://www.cn.nxp.com/products/mosfets/standard_mosfets/family/NEXTPOWER_CORDLESS/ |
咨询:brbl | 针对不同电压应用下MOS的驱动方法和推荐电路有那些? 比如,在24V和48V下马达应用电路中,N_MOS和P_MOS的及驱动电路NXP推荐有那些? |
回复:谢宇 |
http://www.cn.nxp.com/products/mosfets/standard_mosfets/family/NEXTPOWER_CORDLESS/ |