讨论LED铝基板与陶瓷基板性能差异
热设计在LED照明应用有举足轻重之意义,现在大多产品选择铝基板来生产,只有部份高档产品会选择高导热陶瓷基板来生产,之间性价的差异希望能抛砖引玉,大家一起来讨论,一起做好LED照明产品,也是响应国家节能环保号召,谢谢!
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@左明
MR16LED照明系列化产品,很多老板为了省钱,大多采用铝基板来固定LED和散热绝缘,这也是很多产品除了电源出故障外,还有大部分是LED芯片衰老得太快造成不良,芯片衰退主要还是的基板散热不良造成热设计不理想,铝基板的导热系数:2-3W/M.K不等,热阻:0.8以上,现市场真正做好散热这块产品用高导热陶瓷基板来解决散热和绝缘问题,陶瓷基板的导热系数:25W/M.K,热阻:小于0.3,绝缘耐压:12KV以上,采用此设计方案现为中高档产品有效保证品质重要一关.
热设计在大功率LED照明应用中影响其寿命关健设计,之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求,现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊,陶瓷基板尺寸规格:0.25+0.2mm双面覆铜,0.38+0.2mm双面覆铜,0.635+0.2/0.3mm双面覆铜,1.0+0.2/0.3mm双面覆铜,尺寸:100*160mm可以根椐客户要求定做各种非标尺寸,也可协助客户设计
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@左明
热设计在大功率LED照明应用中影响其寿命关健设计,之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求,现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊,陶瓷基板尺寸规格:0.25+0.2mm双面覆铜,0.38+0.2mm双面覆铜,0.635+0.2/0.3mm双面覆铜,1.0+0.2/0.3mm双面覆铜,尺寸:100*160mm可以根椐客户要求定做各种非标尺寸,也可协助客户设计
听起来还不错,只是不么薄的陶瓷基板会不会很容易破裂,陶瓷一般是比较脆的,韧性不太好.还是不是一般的陶瓷?关注中
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@左明
采用陶瓷基板的LED照明多用在芯片集中的R16系列化产品还有矿灯或路灯,替代日光灯LED照明单颗功率小,发热量分散,用铝基板就不错的性价,还有用环氧板的生产厂家呀,物尽其材,物尽其用吧,主要还是针对产品具体需求来评估产品的附价值,或者说系统成本降下来了,这样的产品才是最成功设计,谢谢!
我真的是很想用陶瓷板的.原因是绝缘好.目前做日光灯管用的外壳是一半塑料,另一半是铝材,由于用了铝材,才要求其电源要做成隔离式的,而这东西要比非隔离式的贵以倍,若能用陶瓷板散热,是否可用全塑的外壳?这时就可用回非隔离式电源了?非但成本下来了,而且可靠性也有所提高.
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陶瓷的BASE是很好的选择,但是价位现在是高点,而且对于要求比较高的领域环视不能通过基本的测试的,比如汽车电子中的常规测试!
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@左明
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热设计在大功率LED照明应用中影响其寿命关健设计,之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求,现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊,陶瓷基板尺寸规格:0.25+0.2mm双面覆铜,0.38+0.2mm双面覆铜,0.635+0.2/0.3mm双面覆铜,1.0+0.2/0.3mm双面覆铜,尺寸:100*160mm可以根椐客户要求定做各种非标尺寸,也可协助客户设计
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@左明
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普通导热垫片是由软介质的材料组成，可以填充功率器件和散热器表面之间的细小间隙，减小其接触热阻。而陶瓷垫片由质地坚硬的氧化铝组成，表面有一定的粗糙度，如果直接装配，功率器件与陶瓷垫片之间、散热器与陶瓷垫片之间会存在很多间隙，严重影响散热效率，使散热器的性能大大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，在采用陶瓷垫片做导热材料时，还需要在其两个表面涂加导热硅脂，用于填充陶瓷垫片与散热器、陶瓷垫片与功率器件之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻。
加装陶瓷垫片后，功率器件到环境温度的热阻主要由导热硅脂热阻、陶瓷垫片热阻、导热硅脂热阻、散热器热阻组成。其散热路径分为两部分：
⑴功率器件（热源）→导热硅脂→陶瓷垫片→导热硅脂→散热器（热传递以传导为主）；
⑵散热器→环境空气（热传递以对流为主）。
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