不同的功率 MOSFET 封装，其寄生电感不同，引线封装电感比 SMD 封装更高，在硬换向中开关电流高时，SMD 封装的电感要尽可能低，还需要良好的 PCB 布局，以实现可接受的性能，并避免可靠性和潜在的 EMI 问题。
电源开关电路中的杂散电感增加了过压瞬态的振幅和能量，电压瞬态是由电流的快速变化产生的：
其中 LS 由电流回路确定，电流回路从最近的总线去耦电容开始，通过开关元件，然后返回电容。
下面是PI 半桥驱动电路的简要示意：
在物理电路板布局中，电流回路的电感取决于形成回路的走线距离，以及 DC 总线去耦电容与MOSFET 的距离。较长的走线和较大的回路面积也会产生辐射 EMI。通过将 MOSFET 彼此靠近放置并尽可能靠近 DC 总线去耦电容，可以最大限度地减少回路。这可以通过在 PCB 中使用两层或多层线路，并将返回电流路径直接置于电流路径下方来实现，从去耦电容开始，并通过 MOSFET 以提供紧密耦合。
