PI的nnoSwitch3-EP系列IC可极大简化低压大电流电源的开发和制造，尤其是那些采用紧凑外壳或需要满足高效率要求的电源。芯片设计采用InSOP-24D封装，在PCB设计和焊接的时候需要注意，建议使用IR/对流回流用于InSOP和HSOP包的表面安装连接。这两个封装在设计时都考虑到了波峰焊，以防IR/对流回流不可用或不是首选。InSOP和HSOP具有≥0.75 mm的引线间距和狭窄的引线(0.25 - 0.35 mm)，以允许引线之间有足够的间距，并且可以在使用具有最先进功能的波峰焊设备时成功连接，以防止焊料桥接。对于较旧或不太复杂的波峰焊设备，建议使用特殊的PCB/占地面积布局考虑因素。
焊锡盘之间的间距应尽可能大，以防止焊锡桥接，也必须注意确保所选的焊锡盘布局和波峰焊工艺在铅“脚”的所有侧面产生优质的焊锡角。InSOP焊盘宽度可窄至0.30 mm，允许高达0.45 mm的焊盘间距，HSOP可窄至0.40 mm，间距为0.40 mm。表1将封装和焊盘布局尺寸与其他知名的波焊封装进行了比较。
在InSOP和HSOP包中使用焊锡需要一些特殊的考虑，因为这两个包都有独特的功能。对于InSOP，取决于布局的灵活性PCB和包装的方向，它可能会节省一些电路板空间，通过结合焊锡贼垫和宽焊锡垫所需的宽“batwing lead”的InSOP。封装通过波的方向必须与引线垂直于PCB行进方向，因此InSOP的两种布局选项如图所示。
