LinkSwitch-HP产品系列时，产生了几个疑问：
产品在简化电源设计时，社区了光耦和次级控制电路，这使得电路简单，经济；并且指出在230VAc输入时空载功耗低于30mW（LNK67xx）；于是疑问：
1、空载待机损耗指的是电源在接通市电220VAc，且不连接任何耗电设备时，电源内部元器件、线路产生的热损耗。规范中最为严格的要求空载待机功耗不得大于2W，因此芯片能做到输入功率低于30mW是怎么计算的？是否包含RCD钳位的损耗，前级侧电路损耗的忽略是不是也不好？
2、图中给出了适配器原理图，该图输入侧无压敏、NTC、Y电容等保护器件，是不是可以理解为为了简化电路刻意为之，实际性能是否做过测试，132kHz的高开关频率，EMI仅是通过布线实现吗？
3、过压保护是通过检测反馈引脚的电压来确定输入电压是否过压，那输入过压和输出过压保护怎么界定？
4、裸焊盘的绝缘如何处理？
