• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

SC1933设计的大功率电源

SC1933是PI推出的InnoSwitch产品系列器件 可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100 W的功率输出。 这一突破性的性能提升得益于PI自行研发的氮化镓(GaN)技术。在新发布的IC中,高压GaN开关替代了IC初级侧的常规硅晶体管,从而大幅降低能耗,使体积更小的InSOP-24D封装提供更大的输出功率。 

利于SC1933设计的快充大功率电源,电源输入电压范围宽,支持的是USB PD3.0(PPS)快充协议,其中固定电压输出为5V/3A、9V/3A、12V/3A、20V3.25A

全部回复(15)
正序查看
倒序查看
紫蝶
LV.9
2
2020-11-01 22:33
高效率的反激电源设计方案,功率可达115W,适合不同的设计方案要求。
0
回复
紫蝶
LV.9
3
2020-11-01 22:34
@紫蝶
高效率的反激电源设计方案,功率可达115W,适合不同的设计方案要求。
设计的电源功率大,体积小,整个负载范围内效率高,待机功耗也小。
0
回复
2020-11-02 17:32
@紫蝶
高效率的反激电源设计方案,功率可达115W,适合不同的设计方案要求。
SC1933输出采用同步整流,减低温度提高效率,电路板内层大面积敷铜,帮助导热和散热。
0
回复
trllgh
LV.9
5
2020-11-02 17:46
@大海的儿子
SC1933输出采用同步整流,减低温度提高效率,电路板内层大面积敷铜,帮助导热和散热。
输出功率一大,虽然不用外加散热片,但是充电器的内部还采用了大量了辅助散热措施,正面为金属散热片,背面为导热贴等措施。
0
回复
gxg1122
LV.10
6
2020-11-02 19:25
@大海的儿子
SC1933输出采用同步整流,减低温度提高效率,电路板内层大面积敷铜,帮助导热和散热。
这个芯片的封装模式可以有效降低温升,散热工艺简单,输出大面积铺铜。
0
回复
gxg1122
LV.10
7
2020-11-02 19:26
@trllgh
输出功率一大,虽然不用外加散热片,但是充电器的内部还采用了大量了辅助散热措施,正面为金属散热片,背面为导热贴等措施。
快充电源的设计都需要散热片的,不然温升大,容易过温保护。
0
回复
svs101
LV.8
8
2020-11-02 19:37
@大海的儿子
SC1933输出采用同步整流,减低温度提高效率,电路板内层大面积敷铜,帮助导热和散热。
看这个芯片的手册介绍,支持的功率挺大的,可以到110W,特别的不错。
0
回复
svs101
LV.8
9
2020-11-02 19:38
SC1936的芯片适合快充电源方案,满足不同电子设备的充电需求,支持不同的输出电压及功率。
0
回复
fengxbj
LV.8
10
2020-11-02 19:48
@紫蝶
设计的电源功率大,体积小,整个负载范围内效率高,待机功耗也小。
SC1933芯片适合设备的充电,功率可以到100W,芯片集成同步整流技术,功耗低。
0
回复
fengxbj
LV.8
11
2020-11-02 19:49
@trllgh
输出功率一大,虽然不用外加散热片,但是充电器的内部还采用了大量了辅助散热措施,正面为金属散热片,背面为导热贴等措施。
大功率的快充电源,发热还是很明显的,需要借助散热工艺更好的散热。
0
回复
2020-11-02 19:56
@fengxbj
SC1933芯片适合设备的充电,功率可以到100W,芯片集成同步整流技术,功耗低。
这个芯片的资料不好找,看介绍功能功率是很强悍的,有电源的整体设计方案吗?
0
回复
2020-11-02 21:26
@svs101
看这个芯片的手册介绍,支持的功率挺大的,可以到110W,特别的不错。
是的,这个芯片设计支持的功率大,不过本次设计方案最大是65W的功率。
0
回复
2020-11-02 21:27
@svs101
SC1936的芯片适合快充电源方案,满足不同电子设备的充电需求,支持不同的输出电压及功率。
这个是快充协议的要求,满足不同负载输出电压及功率的需求。
0
回复
2020-11-02 21:28
@fengxbj
SC1933芯片适合设备的充电,功率可以到100W,芯片集成同步整流技术,功耗低。
SC1936芯片支持的功率更大。现在的快充电源功率越来越大,体积也缩小了。
0
回复
cmdz002
LV.5
16
2022-03-26 22:47

SC1933设计的快充大功率电源,电源输入电压范围宽,支持的是USB PD3.0(PPS)快充协议

0
回复