什么是高TG FPC？
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高Tg指的是高耐热性，随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，电路板生产也越来越离不开基板高耐热性的支持，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。在轻薄短小的趋势下加上电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后，不论回焊(Reflow Soldering)与波焊(Wave Soldering) 组装温度提高，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
FPC基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。一般的FPC与高Tg的FPC的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的FPC基板材料。
一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的FPC印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
对于设计人员来说，选择FPC的Tg值取决于所涉及产品FPC的工作温度或环境条件，这里必须先说说常见常用Tg值有哪些类：
1、135~140摄氏度，这是常见的FPC板材的Tg值；
2、170摄氏度左右，这FPC高温梯段的板材Tg值；
3、260摄氏度左右，这是聚酰亚胺材料的Tg值；
针对不同产品的温度环境在以上哪个范围的，可以对号入座。若是有些设计经验的人员会考虑一个温度裕量，大概取40°左右，比如温度环境100度左右，可以考虑134~140度的Tg板材。若是属于安全级产品级别（24小时连续无故障工作要求），可以考虑提高一个梯度进行选择。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，例TG170优于TG150的。但是由于Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性，同时考虑到成本，应按实际选择，并非选越高的越好。
