MOSFET封装与功耗的关系

这个问题没法回答的吧.
单纯封装的功耗与封装尺寸有关.
如果全盘考虑.内部芯片构造最重要.

我的意思是这样的,不考虑内部芯片的情况下,单纯的一个封装最大可以支持多大功率.就是常用的那几种.EXAMPLE:TO220,SOT23等等

单纯考虑封装是不能回答的.不是说封装一样功耗就一样
因为封装一样不代表内部芯片尺寸一样.
而功耗的决定因素在内部.当然封装可以提高这个参数.

功耗的定义是什么?一般是指内部芯片温度达到150度所需要的功耗.
所以和内部芯片还有芯片制程有极大关系.最重要的部分怎么可以不考虑呢

而且每个产品都会给你这个参数的.