现有的工艺，电路板难以放平

如图，先在外壳里面注入胶，然后把焊好的电路板放进去。但是电路板底面是贴片元件，高低不平，而且不同型号高度变化也不同，导致批量的时候电路板有不少放不平的，插针左右高低不平。求问在批量情况下有什么高效率的方法

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LV.10

2016-07-28 22:31

跟垫桌子角一个道理

LV.6

2016-07-29 00:43

@zhenxiang

跟垫桌子角一个道理

谢谢。我们也想过这个办法，可是需要一个额外的垫子。这个垫子要很精细，否则反而会更不平。而且手工安装上去也多了一道工序，还是需要仔细检查的工序，所以希望找个更好的方法

LV.4

2016-07-29 10:01

在外壳上做个卡PCB的骨位，这样放进去就可以卡紧PCB，再注胶，这样就平了。

LV.4

2016-07-29 10:16

@yanshuyin

在外壳上做个卡PCB的骨位，这样放进去就可以卡紧PCB，再注胶，这样就平了。

4楼注意优，一劳永逸

LV.6

2016-07-29 11:54

@yanshuyin

在外壳上做个卡PCB的骨位，这样放进去就可以卡紧PCB，再注胶，这样就平了。

多谢啊，这个主意真的很好。只是我这个有点困难，外壳是金属的，尺寸又小，爬电距离本来就很小，而且改电路板的话就很头疼

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