SID1182K最大驱动输出电流达8A需要额外散热措施吗

SID1182K最大驱动输出电流达8A，看手册说不需要添加散热片。看了下手册中的PCB图设计，芯片下方不需要利用铜箔进行额外散热吗？这么大的电流会不会烧坏芯片了？是不是最好利用PCB板子的铜片进行散热为好了？

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gxg1122

LV.10

2016-07-05 05:24

PI给出的手册说不需要散热措施。安全些可以自己加了。在说看应用设计电流了。

tabing_dt

LV.10

2016-07-05 23:19

那就不需要加了，说明SID1182K在没有散热片的情况下完全可以驱动8A电流，一般设计时按80%算。

紫蝶

LV.9

2016-07-06 17:33

@tabing_dt

那就不需要加了，说明SID1182K在没有散热片的情况下完全可以驱动8A电流，一般设计时按80%算。

相信PI的性能可以，但电流大了还是加个散热措施较好。安全些。

chenmingbo1972

LV.6

2016-08-16 15:21

@gxg1122

PI给出的手册说不需要散热措施。安全些可以自己加了。在说看应用设计电流了。

SID1182K最大驱动输出电流达8A还是添加散热片比较安全这样才能保护其的可靠性。

tmpeger

LV.10

2016-11-05 20:28

不放心可以涂些硅胶，板子设计好些估计不会太热

亲爱的郭郭

LV.9

2016-11-08 10:27

@tmpeger

不放心可以涂些硅胶，板子设计好些估计不会太热

就是不用散热器的！SID1182K最大驱动输出电流达8A它自身散热不需要外加铝片散热。

erecing

LV.9

2017-01-04 20:46

采用双面板设计应该可以有效的增加散热面积，pi的工艺还是有保障的

x34242980

LV.9

2017-01-11 09:55

不需要加散热片，可能是为了简单化设计，想架也没有办法加的。

gdhe342

LV.9

2017-02-03 23:05

@紫蝶

相信PI的性能可以，但电流大了还是加个散热措施较好。安全些。

完全可以按照pi提供的布局布线的思路来设计，把源级的走线加粗，铺铜面积加大

gdhe342

LV.9

2017-02-03 23:06

@chenmingbo1972

SID1182K最大驱动输出电流达8A还是添加散热片比较安全这样才能保护其的可靠性。

没必要加啦，pi也不推荐加散热片，而且8A输出只是峰值电流而已

tabing_dt

LV.10

2019-10-09 23:13

@亲爱的郭郭

就是不用散热器的！SID1182K最大驱动输出电流达8A它自身散热不需要外加铝片散热。

SID1182K采用创新的ESOP封装，具有9.5mm的爬电距离，很好的一个驱动片子

k8882002

LV.9

2019-10-09 23:27

@x34242980

不需要加散热片，可能是为了简单化设计，想架也没有办法加的。

SID1182K内置了一个稳压器，采用了双N厚道MOSFET的形式进行推动，不仅降低了成本，即使输出很大的电流也能保持很低的损耗。

wengnaibing

LV.9

2019-10-09 23:35

@k8882002

SID1182K内置了一个稳压器，采用了双N厚道MOSFET的形式进行推动，不仅降低了成本，即使输出很大的电流也能保持很低的损耗。

传统的驱动IC用稳压管在外部设置稳压器，这样不仅效率非常低，且为了散热，PCB板还需要提供额外的面积，提高了成本

wengnaibing

LV.9

2019-10-09 23:36

@紫蝶

相信PI的性能可以，但电流大了还是加个散热措施较好。安全些。

还有一个就是SID1182K的绝缘层是固体，即使IGBT炸机，也不会损坏绝缘层

眼睛里的海

LV.9

2019-10-09 23:42

@亲爱的郭郭

就是不用散热器的！SID1182K最大驱动输出电流达8A它自身散热不需要外加铝片散热。

SID1182K符合很多安全标准的，可以确保了显著的工作电压余度和系统的高可靠性。

亲爱的郭郭

LV.9

2020-02-09 16:22

@wengnaibing

还有一个就是SID1182K的绝缘层是固体，即使IGBT炸机，也不会损坏绝缘层

PI的产品都是这样现在的电压和电流都可以在初级侧进行控制了，。

方笑尘MK

LV.6

04-06 22:52

个人觉得虽然官方PI说不需要加散热片，但是条件允许的话，可以在芯片背面开窗铺铜，增加散热