HiperPFS™系列器件将一个连续导通模式(CCM) PFC升压控制器、栅极驱动和高压功率MOSFET集成在一个超薄eSIP™功 率封装中，能够提供接近1的输入功率因数。HiperPFS器件可省去PFC转换器所需的外部电流检测电阻，消除与这些元件相关的功率损耗。它采用创新的 控制技术，可在整个输出负载、输入线电压，甚至是输入线周期内调整开关频率。这项控制技术能够提高转换器在整个负载范围内的效率，特别是轻载条件下的效 率。此外，该控制技术还能产生宽频扩频效应，从而大幅降低EMI滤波要求。HiperPFS具备Power Integrations的整套标准保护功能，例如集成软启动、欠压保护、过压保护、电压缓升/跌落保护以及迟滞热关断保护。而且，HiperPFS还对 功率MOSFET进行逐周期限流，提供限制输出功率的过载保护以及引脚到引脚短路保护。
主要优势
适合升压式功率因数校正(PFC)的单芯片解决方案
满足EN61000-3-2 Class C & D标准
在10%及20%负载点的轻载效率高
从10%负载点到满载的效率均 >95%
230 VAC输入的空载功耗 <130 mW，且维持输出稳压
230 VAC输入、处于远程关断状态下的空载功耗 <50 mW
在整个线电压和线周期内对频率进行调整
在 >60 kHz的频率范围内进行扩频，可简化EMI滤波要求
降低升压电感
提供高达1 kW的峰值输出功率
在功率限制稳压模式下，峰值输出功率 >1 kW
集成了控制、栅极驱动和高压功率MOSFET
内部电流检测可缩减元件数和系统损耗
保护功能包括：欠压(UV)保护、过压(OV)保护、过热保护(OTP)、电压缓升/跌落保护、逐周期限流以及过载功率限制保护
无卤素和符合RoHS
