请大师谈谈看法：
一种是PCB板上的FG端子（也就是Y电容接的端子）的引线在磁环上绕一圈，接外壳，电源进线的地也接到外壳。
另一种是PCB板上的FG端子先接外壳，然后通过磁环与电源进线的地线相接。见附图
过EMI时，地线都不穿磁环？
如果一定要加磁环的话，那么左边的方案要比右边的好，理论上讲是好在电磁辐射。
PCB板是电磁辐射的源头，如果选择右边的方案的话，外壳就成为了电磁辐射的天线了，会加剧电磁辐射。左边的方案里的磁环起了一定的屏蔽作用，所以对电磁辐射有缓解作用。
留个位
