以“芯”为核，兆易创新慕展智联万物

作为全球半导体领域的创新标杆，兆易创新（GigaDevice）在2025慕尼黑上海电子展上，展示了其在数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等领域的全产业链布局与创新实力。从数字能源的绿色到工业生产的具身智能，从智能汽车的技术革新到消费电子的智能化应用，兆易创新通过基于存储、MCU 和电源产品的90余款前沿产品与解决方案，有力地证明了国产芯片力量正在重塑产业边界，赋能中国数字化与智能化升级。

AI+第三代半导体，双擎驱动数字能源发展

在“双碳”目标与AI算力需求激增的背景下，兆易创新以高性能MCU与第三代半导体技术为核心，推出多款引领行业发展的电源与储能方案。

基于GD32G5系列高性能MCU的纳微4.5kW，8.5kW和12kW AI服务器电源方案，具备丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，在功率控制方面展现了显著的优势。其中8.5kW和12kW AI服务器电源解决方案，采用纳微半导体的大功率GaNSafe™氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅MOSFETs产品，峰值效率均突破97.5%，远超80 PLUS®红宝石“Ruby”电源认证标准，符合开放计算项目（OCP）和开放机架v3（ORv3）规范，可为超大规模数据中心提供高效、稳定的供电支持。

而基于GD32G5系列高性能MCU的3.5KW直流充电方案，采用单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑，包括前级单相图腾柱PFC与后级全桥LLC，其开关频率分别为70kHz、94kHz~300kHz。方案的输入电压为220V（±10%）/50Hz，输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电，可适用于新能源电动汽车应用场景。

基于GD32F527/GD32VW553的户用储能BMS解决方案，采用三级系统架构，具备高度灵活性；支持LCD显示，方便实时监控电池状态，同时配备无线模块拓展功能，实现无线通讯与远程管理，让用户随时随地掌控储能系统。在多机并联时，兼容以太网和CAN连接方式，确保系统稳定高效运行。方案可适配不同规模和电压等级的储能系统，满足多样化行业需求。

除此之外，还有基于GD32H7系列MCU的AI算法直流拉弧检测方案，基于GD32C1系列MCU的组串式BMS方案，以及无线能源监控通讯、双向储能逆变以及460W交错CRM PFC+LLC电源等解决方案。方案依托GD32H7、GD32E5、GD32F5系列MCU，可广泛适用于多种应用场景，助力数字能源的智能化发展。

具身智能重塑工业制造生产力边界

工业4.0时代，兆易创新正以“感知+算力+控制”为核心，推动工业自动化向具身智能跃迁。在展台现场，一款基于GD32H7系列MCU的帕西尼多维触觉灵巧手DexH13非常引人注目。它能够实现毫米级精准操作与类人力控反馈，助力兆易创新在汽车制造、医疗康养等领域开启人机协作新范式。

DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭载1140颗帕西尼自主研发的ITPU触觉传感单元，融合多维触觉和AI视觉，并且创新地采用4指16自由度（13主动+3被动）仿生机械结构设计。它拥有15种类人般丰富的感知维度，搭载800万像素AI手眼相机，配合柔顺灵活的运控能力及0.01N的精准稳定力控，能够精准捕捉材质、纹理、压力等多维信息，精准还原抓握、捏取、按压、手指开合等复杂动作模态，具备毫米级精准操作与类人化实时动作反馈，可以完美适配于汽车制造、精密装配、医疗康养、安检安防、家庭服务、物流仓储等诸多场景。

而在基于GD30MP10/20系列PMIC、符合JEDEC标准的DDR5内存条供电解决方案中，GD30MP2000专用模拟芯片采用可编程输出电压，集成三路高效率DC-DC和两路LDO输出，其CCS COT模式控制架构实现超快瞬态响应，能够精准调控电压并快速适应动态负载变化，0.75%输出精度，支持I2C和I3C接口，能够全面满足DDR5内存模块的严苛供电要求。

兆易创新还展出了基于GD30TS308温度传感器的多路测温方案，GD30TS308T测温芯片支持一路本地和多路远程测温，支持串阻消除、可编程η因子校正、可编程温度偏移校正和可编程温度阈值等功能，提供了一套多路、高精度、低功耗温度监测解决方案，可广泛应用于服务器、工业板卡及边缘计算设备等场景，为系统热管理提供可靠保障。以及基于GD32H7系列MCU的多款解决方案，包括伺服从站应用、AI语音识别以及GUI图形显示方案，进一步印证了兆易创新在工业智能化生态中的全栈服务能力。

国产芯力量护航汽车智能出行

面对汽车电子电气架构的深度变革，兆易创新以车规级芯片为基石，加速国产替代进程。车规级GD25/55 SPI NOR Flash采用55nm/45nm制程工艺，容量覆盖2Mb~2Gb高效数据传输，单/双/四/八通道通信模式，数据吞吐率高达400MB/s，具有高安全性、高可靠性、内置ECC算法与CRC校验功能，已获ISO 26262 ASIL D功能安全认证。

GD25/55车规级SPI NOR Flash和GD5F车规级SPI NAND Flash正为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，目前全球累计出货量已突破两亿颗。此外，兆易创新第二代GD32A7系列车规级MCU，采用经过充分市场验证的自研IP，并支持OTA升级的功能，数据保持长达二十年，能够充分满足客户所需。

在搭载GD25/55车规级SPI NOR Flash的汽车电子应用解决方案中，GD25/55车规级SPI NOR Flash已通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，容量覆盖齐全，并具有高读取速率和高可靠性等特点，支持ECC算法与CRC校验。现场重点展示了其在芯驰、联阳ITE、欧冶半导体等国内外主流汽车平台上的成熟应用，全面覆盖智能座舱、数字仪表和智能车灯控制等车载场景。

而基于GD32A7系列车规级MCU的多款汽车电子解决方案包括，采用GD32A74x系列MCU的BMS解决方案，搭配国产半导体公司的隔离通信及采样监控芯片，支持灵活使用多颗AFE芯片满足不同BMS电压采样需求，实现多路反馈开关控制的压流同步测量，具备多种故障报警与网络唤醒功能；还有基于GD32A72x系列MCU的安全通讯（SecOC）解决方案，方案集成符合E-VITA规格和SM2/3/4配套的HSM-FW及AUTOSAR的加密服务包、标准的加密驱动，支持ECU OTA升级安全、车辆内部模块安全通信、V2X（车联网）通信安全等应用场景。

AI赋能消费电子与物联网场景创新

在消费电子和物联网展区中，兆易创新通过“存储+计算+连接”的协同创新，为消费电子与物联网注入AI基因。此次展会，兆易创新围绕GD25 SPI NOR Flash、GD32VW553 MCU、GSM376x触控芯片带来了丰富的方案，并针对重点市场进行深度优化，为消费电子和物联网的智能化发展提供强大支持。

在基于GD25Q系列和GD25LF系列SPI NOR Flash的多款AI应用解决方案中，GD25Q系列SPI NOR Flash频率可达133 MHz，支持QSPI、QPI等模式，可适用于AI玩具、AI翻译笔、高端智能家电等应用场景。GD25LF系列为高性能SPI NOR Flash，时钟频率支持166MHz STR,104MHz DTR，数据吞吐量最高达104MB/s，操作功耗低，支持多种封装形式，可靠性高，可充分满足AI芯片对于快速响应的需求，适用于AI PC等高端消费领域。在展会现场，兆易创新带来了全志、后摩等在AI玩具、AI听说宝、AI PC等应用领域的解决方案。

而基于GD32VW553无线模组的多款解决方案采用RISC-V内核，主频高达160MHz，集成2.4GHz Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2射频模块。在展会现场，兆易创新展示了其在空气净化器、宠物喂食器、可燃气体检测等场景的应用解决方案。其中，空气净化器方案集成Wi-Fi/BLE/红外遥控三模通信，支持APP远程控制、实时空气质量监测、滤网寿命提醒等功能，具备自动模式和25分贝超静音睡眠模式，实现场景化智能调节。

此外，兆易创新在本次展会还带来了基于GSM376x触控芯片打造的高性能嵌入式触控板妙控键盘方案。它采用先进的混合自容/互容电容技术，能够以140Hz报点率与40dB抗干扰能力，轻松应对高达4KV的EFT（电快速瞬变脉冲群）及10V的CS（传导骚扰）干扰，打造“零延迟”妙控键盘。该方案结合兆易创新的Touch Pad算法库，支持手掌误触抑制，并具备防水功能。同时，方案可根据客户需求灵活定制协议与手势功能，兼容Windows、Chrome、iPadOS等多个操作系统，为用户带来高效、精准的触控操作体验，满足多场景应用需求。

随着数字化与智能化浪潮的深入，兆易创新将始终站在半导体创新的前沿，通过精准匹配市场需求、持续迭代创新技术、持续深化全产业链布局，驱动国产半导体迈向“高精尖”未来。