e络盟IoT中心版块新增常见物联网设计漏洞等主题文章

最新系列长篇文章另涉及了晶体管设计比较及国际法定标准合规性等热点

中国上海，2018 年10月23日– 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟持续深入研究物联网的发展，并再次发布一系列全新技术文章和专题报告，以便为置身于这个快速扩张的市场中的工程师和创客提供支持。

这些文章由资深物联网专家撰写，并在e络盟IoT中心专属平台进行发布，探讨了众多与物联网相关的课题，涵盖行业最新发展趋势与市场创新、核心产品与服务的法律和实践考量要素等。

“近年来，物联网已成为电子和工程领域最重要的发展趋势之一，”Premier Farnell 和e络盟销售与市场高级副总裁 Ralf Buehler 表示，“e络盟始终致力于为物联网应用开发客户提供全面丰富的专业资讯，最新系列文章的发布再次表明了我们持续助力这一快速增长市场发展的决心。”

IoT中心此次新增内容包括：

• 物联网云设备集成–物联网为嵌入式控制提供前所未有的高度智能化应用，这些应用正在广泛集成各类制造商和硬件 - 其中一些产品出现在物联网的广泛应用之前。本文综合了各种解决方案并探讨了物联网集成的影响。

• 如何避免物联网设计漏洞–开发新的物联网设备可能会遇到各种各样的挑战，即使对于经验丰富的设计工程师也是如此。本文重点介绍了一些常见设计漏洞及如何避免这些漏洞的指导意见。

• 晶体管类型和电路–晶体管具有开关和放大功能，几乎无处不在，且种类丰富，电子工程师可根据不同功率、开关速度及其他参数进行选择。本文探讨了如何为新应用或项目升级选择最合适的晶体管。

• 实现电气和电子产品的通用标准合规性 –本文详述了各项美国和欧洲相关法定标准，以实现无线电气产品的合规性。