能够快速进入物联网模式的温度评估模块DECA

在对HDC1000温度传感器进行评估的同时，DECA作为一款评估板能够最大程度上的为设计者减少电路板的体积，于此同时保持性能的输出和多传感器的接口连接。本文就将对这款评估板进行介绍，并对其特点进行罗列。

DECA 是功能齐全的硬件评估板，可让工程师减小电路板面积、成本和复杂性，同时连接至多个传感器和接口，其中包括德州仪器 （TI） 的新型湿度传感器和行业领先的温度传感器。此外，该评估板集成了TI的其他信号链、音频、逻辑和传感集成电路。通过与BLE/WIFI Cape相耦合，软件工程师和硬件工程师都可以快速启动物联网 （IoT） 设计，将集成度提升到新的水平。

DECA评估板

特性

采用非易失性、瞬时启动的MAX 10 FPGA进行设计，并利用板载模拟特性；

通过MIPI接口与各种传感器进行交互，包括：CapSense传感器、光传感器、手势传感器、温度传感器、湿度传感器和800万像素CCD传感器；

使用Altera的Enpirion®电源解决方案与MAX 10 FPGA减小电路板面积、成本和复杂性；

在Altera的Nios® II Gen2 32位RISC软核处理器上加载和运行Linux；

探索物联网的所有硬件和软件可能性；

通过以上介绍可以看到，DECA评估板不仅在减小产品体积上有着明显的优势，其集成的高度智能模宽能够让软件或硬件工程师快速顺利的进入到物联网设计模式当中，是德州仪器（TI）评估产品中较为优秀的一款，能够帮助设计者将设计提升到新的集成层面。