飞思卡尔推出全球最小的集成式物联网智能系统

2015年6月23日，德克萨斯州奥斯汀（2015年飞思卡尔技术论坛）讯-飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）推出了面向物联网（IoT）的全球最小单芯片模块（SCM）。随着物联网要求更大的处理马力、更小的封装尺寸，飞思卡尔新型SCM产品系列能够将数百个组件（包括处理器、存储器、电源管理和射频部件）整合到一个17mm×14mm×1.7mm的极小封装中–只有美元一角硬币的大小，而其他产品则是部署在一块六英寸的板卡上。

飞思卡尔全球最小单芯片模块

日前，在德克萨斯州奥斯汀举行的飞思卡尔技术论坛（FTF）上，飞思卡尔展示了其SCM新组合的首款产品。i.MX 6Dual SCM的用途是作为一个片上计算机，支持DDR内存，并兼具飞思卡尔i.MX 6Dual应用处理器性能和电源管理集成电路（PMIC）、闪存、嵌入式软件/固件和系统级安全技术，包括随机数生成、加密引擎和篡改预防。

SCM产品旨在大幅加快上市时间，减少约25%的硬件开发时间，并且与现有的离散解决方案相比，尺寸缩小50%以上。该模块的卓越性能和连接允许针对物联网市场的客户将复杂的预测数据分析功能整合到其产品中，从而生产出极具吸引力且可能具有颠覆性的最终产品。

飞思卡尔SCM模块非常适用于3D游戏眼镜等应用，这些应用中电池寿命和功耗至关重要;新一代物联网无人机需要极高的物体识别处理性能；在其他物联网产品中，高级图形和用户界面是更多主流应用考虑的关键。适合使用飞思卡尔的SCM技术的其他市场包括可穿戴产品、新一代医疗设备和自主传感应用。

飞思卡尔系统解决方案副总裁Nancy Fares 表示：“早期进入物联网和移动市场的公司通常可利用的资源有限，必须在外观非常受限的情况下创建新颖的、有吸引力的产品。对于这些企业和其他瞄准高度竞争且快速增长的市场的企业来说，飞思卡尔的SCM产品系列是一个重大突破，解决了许多硬件和软件设计难题，使他们能迅速开始开发，并专注于设计高度差别化的应用和产品。”

供货和支持

飞思卡尔SCM组合产品面向消费和工业应用以一个全面的测试和软件支持平台交付，拥有优化的板级支持包堆栈，支持Linux和Android。i.MX 6Dual SCM计划于2015年8月由飞思卡尔直接供货，或通过Arrow Electronics分销。SCM产品路线图中的其他产品计划在未来两年内发布。

飞思卡尔的软/硬件解决方案团队和大量SCM生态合作体系伙伴支持完全嵌入式组件和增强的设计，从而降低供应链的复杂性、战胜开发挑战。