我国未来三年内模块电源工艺发展方向展望

我国的模块电源制造起步相对较晚，但自2008年之后中国的模块电源制造产业链逐渐趋于成熟，一些国内自主研发的品牌也开始跻身国际一流行列。在鼓励性政策和宽松的发展环境下，我国模块电源技术在2010-2013年间出现了较大的飞跃，开始出现专业化的发展趋势。本文将会就两个不同的角度，对我国未来三年内的模块电源工艺发展方向和趋势，进行合理推测和展望。

降低热阻，改善散热

为改善散热和提高功率密度，我国目前所生产的中大型模块电源大都采用多块印制板叠合的封装技术。在该种封装模式中，控制电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热性能优良的板材置于底层。早期的中大型功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种技术为适应大功率的需要，发展成为DCB技术，后来这一技术发展为用绝缘金属基板（IMS）直接蚀刻线路。

除此之外，为了避免造成热失配的情况，国内的一部分生产商直接采用铝板作为衬底，控制电路和功率器件分别焊于多层FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通过导热胶粘接在已成型的铝板上固定封装。不少模块电源为了更利于导热、防潮、抗震，进行了压缩密封。最常用的密封材料是硅树脂，但也有采用聚氨酯橡胶或环氧树脂材料。后两种方式绝缘性能好，机械强度高，导热性能好，成为近年来我国模块电源的发展趋势之一，是提高模块功率密度的关键技术。

二次集成和封装技术

为提高功率密度，近年来我国自主开发并投产的模块电源都采用了表面贴装技术。由于模块电源的发热量严重，如果没有考虑到贴片器件和基板之间的热匹配问题，在采用表面贴装技术时很容易出现故障。因此，为了简化这些问题，子2013年以来我国的厂商在进行电源模块生产时多采用MLP片状电容。这种电容的温度膨胀系数和铜、环氧树脂填充剂以及FR4 PCB板都很接近，不易出现象钽电容和磁片电容那样因温度变化过快而引起电容失效的问题。

另外，为了更好的适应智能化、便捷式的智能产品生产需求，我国自主研发的二次集成技术发展也十分迅速。这种技术采用直接购置裸芯片的方式，经组装成功能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这一方式功率密度更高，寄生参数更小，因为采用相同材料的基片，不同器件的热匹配更好，提高了模块电源的抗冷热冲击能力。

总结

据专家分析，在未来的三年内，中国的电源模块生产领域中，如何有效降低热阻并改善散热功能将会是一个比较主流的发展和研发趋势，而封装技术的改进也将会是中国生产商们急需克服的重大问题之一。