非隔离恒压电源管理芯片选型

      非隔离恒压电源管理芯片系列产品，适用于Buck和Buck-Boost拓扑结构，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。在SM7012/22系列产品升级的SM7055/75系列产品，不但兼容原系统方案PCB，而且节省了系统元件，降低了系统BOM成本，同时也改善了散热性能。

      主要应用于小家电电源方案，如电饭煲、电磁炉、豆浆机和电压力锅等电源方案。电饭煲方案的整机待机功耗小于0.5W。

非隔离恒压电源管理芯片系列选型表如下：