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导热理论模型 对于填充型导热高分子材料的热导率,许多研究者曾提出用各种模型如Maxell-Eucken、Bruggeman、Cheng-Vocken、Ziebland、Nielsen模型等进行预测,但这些理论只讨论了填充量一般在体积份数为0~10%或10%~30%时的情况,而很少提及在高填充量及超高填充量的情况,且二者有较大的差别.后来,Y-Agari等提出了一种新的模型,并认为在那些填充体系中,若所有填充粒子聚集形成的传导块与聚合物传导块在热流方向上是平行的,则材料的热导率最高,若是垂直的,则材料的热导率最低.并提出如下计算公式: logλc=VfC2logλc+(1-Vf)log(Cfλp) (1)式中λc--复合材料的热导率[W/(m·K)] λf--填料的体积份数(%) λp--聚合物的热导率[W/(m·K)] C2--填料形成导热链的难易程度因子 C1--影响聚合物结晶度和结晶尺寸的因子 V.P.Privalko等认为以上模型一般都假设两相界面是无限薄的,并没有考虑相界面区对导热性能的影响,因而预测结果必然会产生偏差.据此,他提出了一种“计算型”模型--逐步平均法,并做出了较为理想的预测.把有限元法引入热传导,给计算复合材料的热导率带来了方便.Md.R.Isalam利用有限元法计算了碳纤维填充导热高分子材料的横向(垂直于碳纤维)热导率,并作了合理的解释.