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无压低温烧结银--功率半导体器件可靠封装的幕后英雄
ufuture
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ufuture:
这个要根据你的具体粘结强度和导热系数来选择的,一般建议要20-50微米之间,希望对你有帮助,也可以问一下善仁新材料公司,他们公司的纳米银浆挺好的。
2021-02-04 17:07 回复
原帖:VCLED芯片固晶封装结构,纳米烧结银浆层厚度多少最佳?
ufuture:
坐个沙发.UNINWELL导电银胶可以用在大功率LED上,导热系数为25.8,是目前的行业之最.电话:021-54830212
2007-10-30 17:49 回复
原帖:LED导电银胶那几家可以供货呢???
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