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高级工程师:封装设计 [香港]

¥10000-14999
申请职位
已有3741人看过此信息
职位类别:散热/热处理 行业标签:结构/模具/机械,封装,SMT 
工作地点:香港 工作经验:三到四年
学历要求:硕士 招聘人数:1
更新日期:2015-07-09 工作类型:全职
  • 职位描述
  • 企业介绍
岗位职责
工作地址

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职位发布企业
香港应用科技研究院有限公司
  • 性质:
  • 规模:
  • 主页:www.astri.org
  • 城市: -
  • 地址:香港沙田香港科学园光电子中心5楼
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