物联网、智能穿戴都是最近的行业热词,iWatch的推出极大推动市场对可穿戴设备的热情,多家厂商纷纷开始投
入可穿戴手表、可穿戴手环等智能可穿戴产品的研发,而封装技术也是穿戴式电子取得成功的关键技术之一,本期IC咖啡沙龙由Amkor
中华区先进产品市场部总监李吕祝先生主讲:将为大家分享智能穿戴&物联网之IC封装趋势,其中包括:可穿戴设备市场预测、物联网市场预测。更有三
星Gear Live智能腕表的详细技术分享。Gear
Live用的哪家的DRAM?哪家的AP?哪家的电源管理芯片?麦克风,陀螺仪又是用的那一家?这一期的讲座都可以揭晓,你还不来等什么?
【嘉宾简介】
李吕祝 (John Lee)
现
职: Amkor 中华区先进产品市场部总监,John Lee 毕业於台湾的交通大学电子物理研究所。
在IC半导体行业历练十八年,从IDM芯片制程工艺产品开发,到Fabless设计公司设计产品工程,到封装测试厂市场行销策略开发。对整个产业的快速变
迁,及发展趋势有广泛深切的理解。Amkor是一家成立46年的公司,涵盖各种封装测试产品线,并在上海自贸区有个很大的工厂,
是在封装测试行业居于领先的公司。期待今天,能将产业界的这些优势,与大家分享。
【时间】:12月16日 18:30-21:00
【地点】:张江高科地铁站5号口,传奇广场3楼IC咖啡(祖冲之路松涛路)
【费用】:50元/位,粉丝价,30元/位(包含简餐或饮品一份)(关注IC咖啡微博或微信并转发活动贴,即可享粉丝价)
【报名】:微信搜索关注IC咖啡微信公众号:iccafe-sh,转发本次活动,之后发送消息:1216上海+姓名+电话+公司 至公众号报名