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2022-01-04 14:51
LV.0 1.6w
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72W（60W)电源，单面贴片锡膏工艺，减少修补成本；初级MOS，次级MOS（肖特基）采用263贴片，不用锁螺丝，减少组立成本；散热片采用组合模式，72W 60W共用PCBA，只是增减散热片盖板即可等等...... 欢迎大家讨论探讨（可发PCB资料）
同是电子工程师，请一定不要吝啬你的赞！
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LV.
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LV.12022-01-07 10:10
mos和散热片接触是否良好？品质怎么保证呢？还不如用大的COOL MOS直接取消散热片！！！
散热片特殊处理，以及工艺改善，可以保证很好的接触面，目前这个版本做的还是普通平面MOS，CMOS EMI不好处理，价格也太高，目前这个版本只是一个工艺方式，当然也还是有很多其他的方式可以的。
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LV.12022-01-10 10:41
感觉还是不错的，就是不知道实际测试温度如何？帮忙发个资料3566804811@qq.com
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LV.12022-01-10 13:58
感觉还是不错的，就是不知道实际测试温度如何？帮忙发个资料3566804811@qq.com
已经做过温度测试，均可满足安规设计要求，产品资料已经发送，请注意查收
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LV.12022-01-10 16:45
个人觉得这个工艺不是很好，除非电源设计功底非常扎实，产线出现功能不良，不利于维修；锡膏工艺成本比红胶+波峰焊成本更高，想要板子上锡率高，就得在布局上面多下苦功，锡膏和红胶封装焊盘不一样，零件方向尽量一致，特别是芯片和相对高、体积大的器件。器件距离合适，芯片都开天窗，拼板方向与器件平行。多看看正规大企业的板子
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LV.12022-01-10 16:48
这是我画的LLC 150W电源底层3D，欢迎各位大神拍砖
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LV.12022-01-10 16:58
个人觉得这个工艺不是很好，除非电源设计功底非常扎实，产线出现功能不良，不利于维修；锡膏工艺成本比红胶+波峰焊成本更高，想要板子上锡率高，就得在布局上面多下苦功，锡膏和红胶封装焊盘不一样，零件方向尽量一致，特别是芯片和相对高、体积大的器件。器件距离合适，芯片都开天窗，拼板方向与器件平行。多看看正规大企业的板子
元器件是在正面的，这种工艺目前已经非常成熟了，家电控制板上应用的已经非常多了，不过对板子的尺寸要求没有那么苛刻，小型化的板子就没有办法做。锡膏工艺本身的不良率也是非常低的。电源行业也有应用，因为整体不良率基本上可以控制在千分之三，直通率也就是99.7%剩余的0.3%修不修其实都不会特别影响成本，可以把贵重的器件拆下来二次利用就好。
其实做任何产品都是要综合算的，不能单单只看人工成本，或者材料成本。
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LV.12022-01-10 17:04
这是我画的LLC 150W电源底层3D，欢迎各位大神拍砖
板子画的功底相当了得！！！
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LV.12022-01-11 09:16
人工成本降低50-70%有待商榷，首先只看到了不打螺丝（散热片加工成本升高），这样的确会省得人工。不过mos和散热片接触是否良好？其次，回流焊是可以做到不需要补焊。但是红胶做的好，（底层回流焊+过炉治具）同样不需要补焊。
这样设计，必须使用双面板，比单面板成本增加很多。省下来的人工，不知道能否大于增加的成本。
插件是散热片同样可以做成铁的，同样可以不包胶带，就锁螺丝增加2个人，补焊效率较少一倍。双面板比单面板贵0.6是有的吧。按1小时生产400PCS，成本较少了240。同时，你这10：25人是怎么来的呢？
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LV.12022-01-11 09:33
插件是散热片同样可以做成铁的，同样可以不包胶带，就锁螺丝增加2个人，补焊效率较少一倍。双面板比单面板贵0.6是有的吧。按1小时生产400PCS，成本较少了240。同时，你这10：25人是怎么来的呢？
请问你管过生产吗？60W的板子正常生产线需要多少个人？插件10-15人正常吧？修补8-12人正常吧？打螺丝2个人正常对吧？包胶带2个人正常对吧？ 我还只是保守的说是25人的基本配置，现在的工艺修补线只需要3-4个人即可，一个看板两个测试就好了！ 那么打螺丝，包胶带的4个人是不是也剩下来了？双面的板子是贵了，但是我现在用的是铁质散热片整体散热片省了也有大几毛钱！ 再次强调一下，一个板子是要看综合成本的，不是简单的看材料成本！ 下面的板子需要摆几个修补吗？是否只是需要一个人看看板子就好了？
再看看传统的板子是否需要分区修补，修补线需要多少个人？还有就是产线本身是一体的，一个工位效率达不到，整条线的效率就会低，想提高效率就要加人，可能是成倍的加人！而修补线最慢的工位应该就是分区修补吧？ 
可以找一个懂生产的人，详细了解一下生产的流程。。。
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LV.12022-01-11 17:38
请发一下PcB文件，398470933@qq.com
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