@与中非

按照我个人的看法，IGBT失效的机理大致可以分作两大类共九个方面。他们分别是；

第一类，由于参数裕度不足导致的四个问题；

1，变压器结电容相对于电压变化率过大，导致的耦合电流干扰问题。

（该内容从3帖起。 从18贴起，献上很有用的一部名著《小波十讲》，以及一些有关学习发展方向问题的题外话。）

这个问题导致的后果是，输出逻辑错误，控制电路被干扰，电路失效等。

2，驱动电路的工作频率（最小脉宽）相对IGBT开关频率（占空比范围）不足，或辅助电源平均输出功率不足，导致的输出不稳定。

（该内容从22贴起。从29贴起，是关于一些实际问题的讨论互动。）

这个问题导致的后果是，驱动状态发生波动，系统最坏情况出现概率增加。

3，驱动电路输出电压的上升下降沿速率与IGBT开关速率不匹配，或辅助电源峰值功率不足，导致驱动电路达不到满幅值驱动。

（该内容从37贴起。）

这个问题导致的后果是，产品批量一致性降低，系统最坏情况出现概率增加。

4，驱动芯片的额定输出功率密度相对不足，导致的器件老化加速。

(该内容从54贴起。）

这个问题导致的后果是，延迟时间增加导致死区时间相对不足，以及其他各种参数衰退等问题。

第二类，与应用技术相关的五个问题；

1，器件选用方面的问题。包括：储能电容的可靠性问题；电容等效直流电阻问题；光敏器件老化与可靠性问题；光线接口的环境粉尘及接口机械强度等问题。 (该内容从76贴起。第80贴附有关于焊接质量相关理论的培训资料。）

2，输出逻辑可靠性方面的问题。包括；存储器逻辑错误的一些建议措施；驱动板安装位置建议。 (该内容从86贴起。）

3，耦合电流路径方面的问题。包括；各单元安装环境，位置。接地问题，耦合电流引导问题，系统敏感带宽，闩锁，电源完整性问题。  (该内容从92贴起。）

4，输出电阻取值方面的问题。包括；取值上限的制约因素，取值下限的制约因素，IGBT温度与取值区间的关系。

5，IGBT安装方面的问题。包括；由于热或机械应力不均导致的失效；热阻及散热条件均匀性导致的失效。

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