最近收到客户投诉，出现风扇开路或者短路的故障代码，故障码一直无法取消，风扇电路如下图所示。 电路主要功能：1，电路风扇供电控制，当MCU 5V拉高FAN_EN后，Q105导通拉低Q102, Q10

无线充中根据QI协议要求，EPP协议需要进行FOD保护功能，FOD指Foreign Object Debris异物检测。无线充电器FOD主要有Q值检测和PLOSS检测，应用场景分别为充电前和充电中判定

背景因客户提出手机充电距离（发射线圈和接受线圈距离）与效率，怎么去理解距离4mm的效率是优于5/6mm的，需策划测试作为后续项目关于充电距离设计的依据。分析与测试分析：充电距离越小，充电效率越优，一般

在做车载电子DV实验中，有些主机厂可能要求对PCBA进行切片实验，今天本片文章主要讲切片实验目的及结果判断。切片试验目的本试验用以确认电路板的焊点质量以及确认器件键合到电路板的合金层质量；同时，该试验

现象：在产品测试过程中，发现在LIN唤醒过程中出现偶发无法休眠情况，导致产品休眠唤醒异常。原因分析：根据异常情况下的测试数据，RXD为低电平，正常情况应该进入休眠，RXD为floating,根据状态表

今天拆解一款泰米车载无线充电器，主要供吉利，无线充电功率MAX 50W,带NFC功能，满足Q1.2.4规范要求。1,无线充电带风扇散热，风扇出风方式为侧边出风方式，散热方式为吹风方式，风扇通过螺丝孔固

异常现象：在新平台调试瑞萨R7F7016843时，发现通过烧录器供电烧录可烧录程序，而烧录器选择不提供电源，MCU无法烧录情况。原因分析：初步分析认为MCU供电出现异常下降可能导致烧录失败，查看MCU

最近客户返回一台装车不良样机，客户反馈在使用中突然设备无法使用，经过司内初步分析为MOS损坏，GS GD DS相互短路，导致产品功能异常，现在的问题是什么原因导致MOS异常损坏呢？MOS损坏主要有几个

在整个产品的设计周期，最检验产品设计质量好坏需要到大批量状态，因为只要有一点设计风险，或者操作风险，都可能出现不良情况，且有可能偶发散发，不规律出现，给问题分析带来困难。在一个项目中，在生产阶段出现磁

最近在过叠加交流实验时，发现在实验过程中可听见轻微啸叫的情况，根据声音的发生地址大致可判断接插件的接口处电容发出的啸叫声音。 如下为电容啸叫位置：