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PCB设计中的via孔和pad孔

大家好,我是小小的电子之路,这是我的第45篇原创文章,很高兴与大家一起分享~

原文出自微信公众号【小小的电子之路】

在PCB设计过程中,经常会提到via孔pad孔,下面就简单介绍一下二者的区别。

via称为过孔,主要起到电气连接的作用,用于网络在不同层的导线之间的连接。PCB设计中一般做盖油处理

via孔

via孔有通孔(Plating Through Hole,PHT)、盲孔(Blind Via Hole,BVH)、埋孔(Buried Via Hole,BVH)之分。通孔指完全贯通PCB的孔,在顶层和底层均可看到。盲孔指部分穿过PCB的孔,由顶层/底层通到内部,仅能在顶层/底层看到。埋孔指隐藏在PCB中的孔,通常用于内层的连接,顶层和底层均不能看到。

pad称为焊盘,不仅起到电气连接的作用,而且也起到机械固定的作用,有插件焊盘和表贴焊盘之分,PCB设计中一般都做开窗处理

pad孔

其中,插件焊盘有焊孔,即pad孔,主要用于焊接插件。表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接贴片元件。

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