作为一名EMC工程师,遇到EMC问题时,可能都会从专业EMC角度分析问题,包括很多EMC整改的文章也是这么介绍的,什么考虑辐射问题时,怎么定位辐射源,干扰路径,被干扰源,从线束角度出发,判断是信号线,电源线还是产品自身的泄露,考虑抗干扰问题时,线束连接器的屏蔽,滤波接地,产品自身如何考虑快速泄放干扰等等。
其实,可能往往我们都可能会忽略了一个重要的地方,那就是对于我们很多的产品而言,都是对之前的产品的继承,上述很多方法都是在如何定位问题,但是有没有想过,找到一款之前可以顺利通过实验的产品,找到两者的差异点,也是同样很重要的,而且往往还能事半功倍。
比如说,通过之前的产品,我们可以首先确认当前的测试环境是否有问题,当然这样也会带来新的问题,比如原先的产品负载跟当前的可能存在不一致,这也会带来新的变量,无法完全排除测试环境的问题,这个时候就需要根据专业角度,判断新增加的变量是否影响实验,如果不影响,可以继续实验,通过该角度的对比,我们可以获得两个好处,第一,验证当前测试环境是否有问题;第二,可以将当前的测试产品跟该产品进行对比分析,找到两者的差异点,包括PCBA,结构和软件。
对于PCBA部分和结构部分,可以想办法进行ABA交换,或者还原到之前的产品状态,如果无法进行ABA交换,那就分析两者存在的差异,哪些差异可能会导致这个问题,再去想办法还原到之前的状态。
而相对PCBA和结构部分,软件部分的验证相对较为困难,因为不同的PCBA部分,软件往往无法ABA验证,这个时候,就需要软件做好变更履历,当哪个部分出现问题时,需要软件去核对这一版的变更有哪些,去分析这些变更是否会影响当前的实验。
总之,有些EMC问题并不需一定按照各个实验的分析方法去分析,这样的分析方法有可能导致事倍功半,不论是传统的EMC分析方法还是对比分析方法,怎么快速的缩小范围,找到问题点才是最重要的。