作为一名EMC工程师，遇到EMC问题时，可能都会从专业EMC角度分析问题，包括很多EMC整改的文章也是这么介绍的，什么考虑辐射问题时，怎么定位辐射源，干扰路径，被干扰源，从线束角度出发，判断是信号线，电源线还是产品自身的泄露，考虑抗干扰问题时，线束连接器的屏蔽，滤波接地，产品自身如何考虑快速泄放干扰等等。
其实，可能往往我们都可能会忽略了一个重要的地方，那就是对于我们很多的产品而言，都是对之前的产品的继承，上述很多方法都是在如何定位问题，但是有没有想过，找到一款之前可以顺利通过实验的产品，找到两者的差异点，也是同样很重要的，而且往往还能事半功倍。
比如说，通过之前的产品，我们可以首先确认当前的测试环境是否有问题，当然这样也会带来新的问题，比如原先的产品负载跟当前的可能存在不一致，这也会带来新的变量，无法完全排除测试环境的问题，这个时候就需要根据专业角度，判断新增加的变量是否影响实验，如果不影响，可以继续实验，通过该角度的对比，我们可以获得两个好处，第一，验证当前测试环境是否有问题；第二，可以将当前的测试产品跟该产品进行对比分析，找到两者的差异点，包括PCBA,结构和软件。
对于PCBA部分和结构部分，可以想办法进行ABA交换，或者还原到之前的产品状态，如果无法进行ABA交换，那就分析两者存在的差异，哪些差异可能会导致这个问题，再去想办法还原到之前的状态。
而相对PCBA和结构部分，软件部分的验证相对较为困难，因为不同的PCBA部分，软件往往无法ABA验证，这个时候，就需要软件做好变更履历，当哪个部分出现问题时，需要软件去核对这一版的变更有哪些，去分析这些变更是否会影响当前的实验。
总之，有些EMC问题并不需一定按照各个实验的分析方法去分析，这样的分析方法有可能导致事倍功半，不论是传统的EMC分析方法还是对比分析方法，怎么快速的缩小范围，找到问题点才是最重要的。