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金属外壳的产品在接地情况下，理论上不论是抗干扰特性EMS还是自身辐射EMI都能够有一定提升。从回流本质来说，金属外壳接地改变了信号的回流路径，对于外部干扰信号来说，干扰信号的回流路径主要依靠PCBA的GND平面耦合到铜板，再有铜板回到发射信号的地；当金属外壳接地情况下，大部分外部干扰信号将会通过外壳，外壳到接地点，再由接地点回到干扰信号的地，实现干扰信号的回流，这点不仅仅适用于ESD，对于其他的RI类干扰，也同样适合。
外壳不接地 外壳接地
下面以一篇实例分析。
实验现象：在对产品如下处进行±10KV放电时，主机本身已经外壳接地，显示屏画面均有机率出现卡死现象，显示屏重新上下电，无法恢复，摄像头重新插拔，可以恢复，不满足实验等级Class C。
实验现象分析：
若产品本身外壳接地，当静电进入产品后，会汇入到外壳接地点/PCBA的地，最终进入铜板，再由铜板回到干扰信号的地，实际产品回流路径分析：
1.通过外壳，直接流入到外壳接地点，再由外壳接地点回到铜板；
2.通过外壳，进入产品其他金属部件，在金属部件跟外壳搭接良好（接地点尽可能多）情况下，会直接流入外壳，再到外壳接地点，再到铜板；若跟外壳搭接存在较大阻抗（跟金属外壳存在较大缝隙，螺丝钉对应的PCBA未露铜等），该部分干扰信号将有可能增加进入PCBA，增加对PCBA的干扰；
3.通过外壳，直接/耦合到PCBA，再由PCBA的GND直接/耦合到铜板，实现信号回流。
我们分析，路径3其实是不期望的路径，我们最期望的路径是1，或者2的内部金属部件跟外壳良好接触情况下的路径。
发现内部金属板跟外壳的搭接处存在较多的缝隙点，该缝隙点对于频率较高的信号能够实现较为理想的回流，但是对于频率没有那么高的信号，则较难以实现回流，我们尝试将这些缝隙用铜箔包裹住，充分降低该金属板跟外壳的接触阻抗。
重新进行ESD实验，发现测试通过。