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最近通过京东读书APP看了一本，《电磁兼容（EMC）技术及应用实例讲解》，获益不少，特别是对于接地方面有了一些心得，跟大家一起分享：
接地问题我把其归纳到公共阻抗耦合，对于公共阻抗耦合，可以按照低频和高频两方面考虑。
低频部分，信号主要是通过传导干扰耦合到公共地平面，首先我们要明确一点，由于R和L的存在，在低频时，由于电阻R的存在，地线上的电位是不相等，即A,B,C及GND电位不一致，如果1，2，3没有多点接地，那么其回路路径就会相互干扰。为了解决这个问题，1.可以采用并联单点接地和多点接地的方法，两者均可以解决低频公共阻抗干扰的问题，但是并联单点接地会带来线束过多的问题，而多点接地既可以解决低频公共阻抗耦合的问题，也可以解决线束过多的问题；2.可以通过光耦隔离，将两个地分隔开，理论可行，由于隔离芯片的存在，这样往往要增加BOM成本，酌情考虑；
当进行多点接地后，为了防止来自地线的干扰，可以在地线回路串联电感或者磁珠，这样可以抑制地线干扰，但是这仅仅适用于原本回路的低频的，如果是回路本身是高频的，那么该回路由于电感的存在，回路阻抗会变高，导致低弹现象出现。
串联单点接地
并联单点接地
多点接地
而对于高频部分，由于存在容性，感谢，磁回路耦合的情况，仅仅考虑多点接地仍然是不够的，可以从以下几个方面考虑：
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由于是高频信号，其回路就不仅仅局限于肉眼可见的地回路，而要考虑地/电源等平面，这里网格铜的方式可以降低回路阻抗，这是由于采用网格铜后，类似于多跟回路线束产生，由于回路电流方向一致，如果距离太近，互感会相互增强原有电感，而采用网格铜的方式，需要避开一定的距离，降低回路之间的互感，从而降低整个回路的阻抗，这个跟回路需要紧贴信号走线是相反的，因为走线跟回路互感会降低原有电感；
网格铜的概念是本次读书最大的收获，之前一直觉得增加走线宽度可以降低阻抗，但是实际上网格铜的效果要好于正面敷铜，可以从下文看出，IC15-IC16通过网格铜，电压差可以由1002mv下降到100mv。
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高频信号回路尽可能的小，同时远离易受干扰信号回路。
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高频干扰信号往往也会来自外界，比如静电和浪涌，这儿需要考虑给信号快速释放，提供地阻抗回路。