LIN概率无法休眠分析

现象:

在产品测试过程中,发现在LIN唤醒过程中出现偶发无法休眠情况,导致产品休眠唤醒异常。原因分析:

根据异常情况下的测试数据,RXD为低电平,正常情况应该进入休眠,RXD为floating,根据状态表确认异常情况样机进入待机模式(standby mode)。

小结:休眠异常为LIN进入待机模式

 为什么会异常进入待机状态?

LIN进入待机状态跳转图

 

  测试发现正常掉电SLP-N与MCU-VCC低电平的延时时间为123ms; 异常情况下SLP_N刚下拉20ms,LIN端口有信号进入,导致芯片进入待机模式,INH拉高,此时MCU-VCC电压还没有下降,MCU不会进入初始化,SLP-N信号一直为低电平,RXD在待机模式下为低电平,由于软件未对该信号进行处理,所以LIN一直处于待机状态无法跳转,表现样机无法进入休眠状态。

处理措施:在芯片进入待机模式后,MCU读取RXD低电平时间超过200ms,c初始化MCU或者将SLP-N拉高,经过测试,修改后不再出现无法休眠情况。

 

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  • dy-Sc3Cg5fJ 1星期前
    没有通信,睡不了是什么原因?
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