在整个产品的设计周期，最检验产品设计质量好坏需要到大批量状态，因为只要有一点设计风险，或者操作风险，都可能出现不良情况，且有可能偶发散发，不规律出现，给问题分析带来困难。
在一个项目中，在生产阶段出现磁珠烧毁情况，在生产中偶尔出现一例，烧毁图片如下所示：
PCB布局数据如下图所示：
出现磁珠烧毁情况，我们首先想到电路上电瞬间可能出现大电流情况，把电路烧坏，但是
在用电流钳在测试 数据时,电流值最大为2.78A,按照规格书两个2A磁珠，电流大小4A属于正常范围内，不太可能把磁珠烧毁。
那还有什么原因会导致烧磁珠呢？
烧毁需要大电流，过流器件损坏，最大有可能就是短路？
通过仔细观察发现，磁珠烧毁主要在负极侧，如果过流烧毁，正负极磁珠应该出现概率性正极和负极，所以会不会外面和内部回路烧毁了？
正常回路 
异常回路
供电线束
因此原因很明显了，就是在产线在供电过程中，把12V搭接在外壳上，同时外壳和内部GND相连，接触瞬间出现短路回路，造成负极侧的磁珠烧毁。