说说平衡铜

大家好,我是广元兄。很高兴和大家分享信号完整性的相关知识。希望大家点赞,分享。

Slogan:一起学习,共同进步!

平衡铜是PCB设计的一个重要环节,对PCB上闲置的空间用铜箔进行填充,一般将其设置为地平面。

平衡铜的意义在于:对信号来说,提供更好的返回路径,提高抗干扰能力;对电源来说,降低阻抗,提高电源效率;对PCB本身来说,可以减少板弯板翘的问题,提高产品质量。

平衡铜有两种方式:填充铜箔平面或者网格状铜箔。两种方式各有利弊:铜箔平面散热能力强,网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些,但需要注意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。

地孔一定要以小于λ/20的间距,在铜面上打孔,与多层板的地平面“良好接地”。只有把覆铜处理好,才能起到作用。一旦处理不当,覆铜就会产生天线效应,噪声就会向外发射。

高频区域避免用网格状铜箔,空旷区域用铜箔平面,结合使用,才能很好地保证均匀和平衡性。

平衡铜需要注意以下几点:

①数字地和模拟地分开来平衡覆铜,不同的单点地连接,需要通过0欧姆或磁珠连接

②孤岛(死区)平衡铜箔的处理

③晶振高频器件的覆铜,环绕晶振覆铜,注意隔离带,同时对外壳进行另外接地处理

④平衡覆铜远离正常的线路焊盘,走线、铜皮、钻孔≥0.5mm

常用的产品叠层设计,铜箔的使用是1oz(盎司),这是个重量单位,也可以认为是厚度单位。1oz(盎司)铜在PCB的1平方英尺区域上滚动,厚度为1.2 mil左右。

产品设计中,需要注意的是:

铜箔面积应与对面的“铜箔填充”相平衡,还要尝试将信号走线尽可能均匀地分布在整个电路板上。做好这一点,从前期的布局部分,就得需要注意。对于多层电路板,将对称的相对层与“铜箔填充”相匹配。如果铜箔填充不足,层间预浸料填充不足,就会存在分层风险。

覆铜可以平衡铜箔,不仅在信号或电源层中是必需的,而且在 PCB 的核心层和预浸层中也是必需的,确保这些层中铜的比例均匀,保持 PCB 整体铜箔平衡。

还有一点,叠层设计中,残铜率预估一般平面预估80%,走线预估30%,平衡铜可以很好地拟合残铜率,尽量保证叠层设计的准确性。

声明:本内容为作者独立观点,不代表电子星球立场。未经允许不得转载。授权事宜与稿件投诉,请联系:editor@netbroad.com
觉得内容不错的朋友,别忘了一键三连哦!
赞 6
收藏 7
关注 122
成为作者 赚取收益
全部留言
0/200
成为第一个和作者交流的人吧