大家好，我是广元兄。很高兴和大家分享信号完整性的相关知识。希望大家点赞，分享。有什么问题加微交流学习，微信号【SI_Basic】。
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生活就是奇妙。兜兜转转，隔了两年多，又做回笔记本项目。又把之前的相关设计规范（DG）翻出来看看。前面部分都是平台的基本信息和产品相关技术指标信息。
叠层的部分，给出 是8L&10L的选择。内层有些铜箔只使用0.5 oz，以此来降低板厚，所以10L叠层给出的厚度为34.8mils。而服务器产品12L叠层的建议厚度为77.6mils。
避免玻纤效应的十度走线，一些相关的设计，这些都是大同小异。
01
讲讲过孔部分，产品的不同，差异还是有的。
笔记本给出的差分过孔类型为：12-22-32mil；
服务器给出的差分过孔类型为：10-20-40mil。
还记得之前过孔提到，焊盘直径越大，阻抗最小值会相对低一点；反焊盘直径越大，阻抗最小值有增大趋势。
连接器的过孔部分，“跑马场”的反焊盘在服务器产品中是不允许。至于原因，说是空间上的电感会增加差分信号的模态转变。
个人对这个说法还是存在一些疑惑，这种模态转变在过孔转换处是否需要考虑？
很久没有接触颗粒内存了，而DIMM 和颗粒还是有区别的，不知道还记不记之前有写过的UDIMM和SODIMM的区别。
SODIMM:
CLK与DQS之间 -1000mils~2500mils；CLK0与CLK1之间<40mils；
Momery-Down:
CLK与DQS之间-500mils~5000mils；CLK0与CLK1之间<10mils。
保证回流地孔在80mil范围之内；为了等时匹配，等长匹配时，表层的走线需要0.9的计算转换。
02
DisplayPort是一种高清数字显示接口标准，在传输视频信号的同时,也可以传输高清音频信号，支持更高的分辨率和刷新率。在数据传输上，DisplayPort使用了“micro-packetised”格式，同时具备高度的可扩展性。
之前和朋友聊，说是京东方的显示屏想主攻DP接口。
AUX 是半双工通信模式
支持速率：1.62 Gb/s(RBR)，2.7 Gb/s(HBR)，5.4 Gb/s(HBR2)
编码方式：8b/10b
耦合电容
Main Link ：100nF（75~265nF）
AUX channel：100nF（75~200nF）
说到DP，之前做Notebook遇到的是eDP，eDP（Embedded DisplayPort）是内置视频接口，常用于笔记本，一体机内部连接显示屏使用；DP是外置视频接口，常用于显示器的视频接口。
eDP是基于DP架构和协议基础上一种接口，参数和功能大体相同。
HDMI部分：
HDMI已经2.1，支持8K，产品更新换代是真快。
线长的匹配部分：
HDMI*1.4控制在+/-1”(<=2.97GT/s)
HDMI*2.0 控制在+/-0.5”(>2.97GT/s)
除了所说的2.97GT/s，还有一个1.65GT/s。
耦合电容
Main Link ：100nF（75~200nF）
其他种类高速信号的分类：
还有个问题：之前看到过有些设计规范，要求到接口有最短线长的要求，
USB3.1 GEN2 后置接口链路就要求最短为2inches。
而针对SATA接口，提出没有必要为了满足最短线长的要求而故意去绕蛇形线。
除了上面 USB，规范里还讲Type-C，还有Thunderbolt。这些由于篇幅不去总结展开。
03
讲讲Flat Flex Cable (FFC)/Flexible Printed Circuitry (FPC)，这个是兴趣最大的。这里面牵扯到TE,TM,TEM的问题。
柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。
FPC（Flexible Printed Circuit board）柔性印刷电路板，一般用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。
连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以0.5mm pitch，0.3mm pitch产品为主。产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域。
两者区别：从制造方面，线路形成的方式就不同的。
①FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面，双面以及多层结构的柔性线路板。
②FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔，成品较简单，厚度较厚。从价格上说，FFC会更便宜。
FFC也好，FPC也罢，Wi-Fi 模块对其EM 影响，只有通过屏蔽等方式的处理，减小其对信号的影响。
除了RF模块的影响，版图的整个设计，也有一些设计行为来减小EM。大于0.75mm屏蔽线，小于2.5mm回流孔等。
模块化隔离，模拟部分和数字部分，还有各个电源部分，都会使用屏蔽线和屏蔽罩来管控。医疗产品还真是这样做的。
这样的处理给出的影响，数值是27dB。
当然成本的代价也很高。
Wireless Connectivity Integration (CNVi)这个部分是在做消费类产品都没去好好了解学习，希望后面有机会学习RF。
最后给个晶振版图设计的相关要求来做个结尾：
屏蔽孔（地孔）距离（4~5mm）；
屏蔽线（地）宽度（>0.1mm）；
屏蔽线与器件的间距（<1mm）……
这些规范数值现在看来，充满着特色的意义，有些已经知道为什么，而有些还是不知道。学无止境……