大家好，我是广元兄。很高兴和大家分享信号完整性的相关知识。希望大家点赞，分享。有什么问题加微交流学习，微信号【SI_Basic】。
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信号完整性的工作，很大一部分是对PCB走线规则的设定以及走线优化。规则设定得好是一个PCB设计的基础，也是最关键的部分。所以，设定规则来管控风险比出现风险解决来得更重要。预防管控的能力是未来信号完整性工程师的必备基础技能。预防管控PCB走线的风险，最最基础的知识就是熟知常用走线规则。
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线长匹配的原则是等时。考虑信号在表层和内层速率不同，所以一般建议就近匹配等长，这也就是很多资料里提到的“动态等长”。下图也给出了就近匹配的不同方式：
整条链路的等长匹配，如果P/N差别比较大，会在走线层面比较空的地方进行3W2S，也有在PAD区域绕线来达到匹配。如下图所示：
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高速信号建议走内层，就是为了做阻抗的管控。
阻抗误差范围：微带线+/-15%，带状线+/-10%。
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玻纤效应影响，走线锯齿状，对应信号速率走线长度的管控，如下图：
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消费类的一些产品会选择走双带线。双带线(Dual Stripline) 上下错开，不重复(Offset＞0)，最好是垂直走线；D2(4~9mil)。
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过孔处阻抗突变的优化，过孔阻抗和反焊盘的大小、孔径、焊盘大小都有关系。参考层面发生改变，GND回流孔距离上也要注意，有的资料给出的距离≤100mil。
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SMT连接器的处理方式，有的是相邻层挖空，也有推荐挖空15mil，一般是往下两层走线层，但要注意第四层是否是地层参考的问题。
当然，PCB设计规则不仅仅是这些走线规则的问题，从产品开始的叠层设计就需要管控，避免非对称叠层，板材的选择（PP&CORE），铜箔类型等等，再到走线层面规划：高速信号优先，高速信号残桩问题（高速产品），双带线模型走线问题（消费类产品）。
任何一款好产品的设计不是一个点，而是多个点的，不是一方面，而是多方面的优化结果。