大家好，我是广元兄。很高兴和大家分享信号完整性的相关知识。希望大家点赞，分享。有什么问题加微交流学习，微信号【SI_Basic】。
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前些日子，交流群里有人分享了面试的一些提问，读来都是些基础相关性的问题，但是有些还真不一定答好。
想起之前总结过一些基础知识，那就再拿出来和大家分享一下：
- 信号带宽的定义&经验公式？
定义：最高有效正弦波频率分量。
经验公式：
其实，这里还可以想到平坦响应，高斯响应
- PCIe Gen3 AC耦合电容范围及摆放位置？
摆放位置的回答需要分链路情况：
- 发送端和接收端在同一片PCB板上，发送端或者接收端靠近放都行，就是不能放链路的中间位置
- 发送端和接收端不在同一片PCB板上，靠近发送端或连接器摆放
这里顺带会提SATA和USB信号的情况：
- SATA TX信号的串容靠近TX连接器都可，RX信号的串容必须靠近连接器放置
- USB信号，电容、CMC和ESD靠终端摆放
- 传输线的定义？
有的资料给出的是：传输线由任意两条有一定长度的导线组成。其中一条标记为信号路径，另一条标记为返回路径。
试着了解一下英文原版：
In a PCB, a transmission line is a trace and one or two planes.
信号反射和串扰的原因是什么？
信号遇到阻抗突变就会发生反射，发生反射的原因是为了满足两个重要的边界条件：分界处电压和电流平衡。
从能量方面来说，就是能量守恒保证系统平衡。蓝宝书里的一张图比较形象：
这里会衍生一些问题，比如阻抗突变的情况有哪些？
- 过孔
- 线宽变化
- 层转换
- 接插件
- 拓扑结构（分支线、T行线或桩线）
- 串扰产生的根本原因？
边缘场。解决方法：线与线之间距离拉大，串扰减小。
当然这里有些资料给出的原因是：电磁场的变化。信号传播过程中，信号附近电磁场发生变化产生串扰。
信号在传输线中传播，衰减的方式有哪些？
- 辐射损耗
- 耦合到相邻走线
- 阻抗不匹配
- 导线损耗
- 介质损耗
知识延伸：
辐射损耗很小，电磁干扰的考量中很重要。
耦合部分，考虑传输线的紧耦合情况，必将有部分能量被耦合到相邻走线上。
阻抗不匹配引起的突变，会引起上升边的退化，能量的反射，回到源端，被端接电阻或源端驱动器内阻吸收和消耗。
导线损耗和介质损耗考虑较多。信号的能量都损失在传输线的材料中，所损失的信号能量转去使传输线加热。
导线损耗是指信号路径和返回路径上的能量损耗，本质上它是由导线的串联电阻引起的。
介质损耗是指介质中的能量损耗，它是由材料的特殊特性（材料的耗散因子）引起的。
- PCB中影响信号走线阻抗的因素有哪些？
- 介质厚度
- 线宽
- 介电常数
- 铜箔厚度
- 阻焊
介质厚度的影响最大。
- 趋肤效应的原因？
趋肤效应是由电流流经最低阻抗的要求促成的，而在高频中，路径的阻抗主要由回路电感决定。
- 玻纤效应的影响？
- 阻抗变化
- 差分走线之间的Skew效应
同时这两个问题，也可以引出：等长不等时的匹配的问题。
- 信号完整性考虑哪些方面？
- 信号完整性（Signal Integrity，SI）,主要指信号波形的失真；
-
电源完整性（Power Integrity，PI）,主要指为有源器件供电的互连线及各相关元器件的噪声；
-
电磁兼容（ElectroMagnetic Compatibility，EMC），主要指产品自身产生的电磁辐射和由外场导入产品的电磁干扰。
当然也还会有针对示波器和铜箔细化的知识点：
- 示波器的技术性能有哪些相关指标？
带宽，采样率，存储深度等。
- 铜箔的类型有哪些？
标准铜箔HTE，反转铜箔RTF，VLP，HVLP等。
群里也有人在讨论，这些基础知识到底有什么用？
如果只做一类或一种产品，经验值就可以。但如果你想做信号完整类的工作，不同产品类，那基础才是根本。