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今天，我们为大家介绍希荻微的同步升压DC-DC方案。本DEMO板设计了两路基于同一架构的DC-DC电路，核心控制芯片均采用希荻微的高性能同步升压控制器HL76021FN01。其中一路通过在MOS管上加装散热片，将输出功率从180W提升至300W，以适应更高功率应用场景。
该方案提供了完整的技术支持资料，包括原理图、PCB视图以及详细规格书。您可以向官方微信客服索取。
本文首先对DEMO进行讲解，然后进行上电评测。文章的小视频版本可以访问：
一、DEMO实物图
二、DEMO介绍
本DEMO的核心控制芯片为希荻微的高性能同步升压控制器HL76021FN01。该芯片具备4.5V至40V的宽输入电压范围。若启动后由输出电压供电，其最低输入电压可低至1V。同时，芯片支持通过MODE引脚选择不同的轻载工作模式，也可以针对效率或输出纹波进行优化，并具备SYNC/SPS引脚使能功能，有助于降低EMI简化系统设计。
其功率开关部分采用深圳市诚芯微科技的N-MOS管CX40N03G。该MOS管具备40V的耐压，在VGS为10V的条件下内阻仅有3.5mΩ，并拥有80A的连续漏极电流能力，以满足高效率、快速开关的需求。
三、实测数据
接下来，我们使用电源网功率采集器和温度采集器进行上电实测，全面评估该方案。
我们先对这两路DC-DC电路进行效率测试。测试环境为输入电压固定12V，输出电压固定26V，测试条件为180W和300W，以1A步进至额定功率，从而系统评估在不同输出功率下的转换效率变化。
测试结果表明：
在无散热片180W一路DCDC中，整体转换效率在88.53%到96.28%之间。其中带载6A/156W效率最佳。
在有散热片300W一路DCDC中，整体转换效率在86.02%到95.86%之间。其中带载8A/208W效率最佳。
转换效率表现优异，温升表现又会如何呢？下面我们就来试一试。
在12V输入，不带散热片26V/7A输出和带散热片26V/12A输出下，测量输入电容、HL76021FN01芯片、电感、MOS管及输出电容的稳态温度，以全面评估模块的极限性能与可靠性。
带载测试30分钟后，我们来看温度测试结果。
在约25℃环境温度及额定负载条件下，模块各关键部位温升控制良好，散热效能显著。该升压控制器具备高效灵活的特性，加装散热片后输出功率由180W提升至300W，仍保持优异的热表现。其出色的散热效能，完全适配多数需长期连续运行的大功率应用。
四、免费申请资料
希荻微为该方案提供了完整的技术支持资料，包括原理图、PCB视图以及详细规格书。您可以向官方微信客服索取。
申请方式：
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