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今天，我们为大家介绍一款惠海半导体H6801芯片升压方案。该升压模块是一款高效且BOM极简的选择。它在一般消费类电子应用场景下，能提供卓越的转换效率与优异的热表现，非常适合消费类电子小功率领域对能效和温升有要求的连续工作应用。
该方案提供了完整的技术支持资料，包括PCB源文件、原理图以及详细规格书。
本文首先对DEMO进行讲解，然后进行上电评测。文章的小视频版本可以访问：
一、DEMO实物图
二、DEMO介绍
本DEMO的核心控制芯片为惠海半导体的H6801，它是一颗异步升压恒压芯片，基于电流模式控制，输入电压范围宽达2.7-25V/Max 9A。H6801采用ESSOP-10封装芯片，底部设计散热片连接GND，可以使芯片有效散热。芯片的输出电压由FB引脚的电阻R2、R3设定，本板将其配置为12V输出。
本板的功率开关部分采用同为惠海半导体的HGK004N04L N沟道MOS管。该MOS管具备40V的耐压和低内阻5.2mΩ，并拥有22.7nC的低栅极电荷，以满足高效率、快速开关的需求。
三、实测数据
本次测试采用两台电源网推出的功率采集器及一台温度采集器进行上电实测。
我们先进行效率测试。在5V输入下，按80%效率估算的最大输出电流，选取10%、50%和100%负载点测量效率。
5V输入时，整体转换效率为88.4%-91.6%。其中，中载效率表现最好，最高达91.66%。
我们接着把输入电压调到9V。在9V输入下，同样按照80%效率估算的最大输出电流，选取10%、50%和100%负载点测量效率。
9V输入时，整体转换效率为92.14%-94.69%。同样是在中载时表现优异，效率高达94.69%。
测试结果表明，该模块在9V输入下的整体效率高于5V。两种电压均在中等负载时表现最佳。因此，采用更高输入电压并让模块工作于中载，是获得最佳能效的有效方式。
既然转换效率表现优异，那么温升表现又会如何呢？接下来，我们进行温度测试。
在5V/9V输入下，按80%效率估算的最大输出电流100%负载点，测量电容、H6801芯片、MOS管及电感的稳态温度，以全面评估模块的极限性能与可靠性。
带载测试30分钟结束，我们来看温度测试结果。
在约24.5℃的环境温度及规定负载下，模块各关键部位的温度表现优秀，自然散热的效能理想。
四、免费申请资料
惠海半导体为该方案提供了完整的技术支持资料，包括PCB源文件、原理图以及详细规格书。方案的详细资料可以向官方微信客服索取。
申请方式：
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