本篇文章将介绍三极管设计逻辑取反电路，希望与大家一起学习进步！也欢迎读者朋友关注、收藏、分享和点赞，感谢支持！

数字电路里面经常会用到一些逻辑门，比如“与门”、“或门”，“非门”等门电路；模拟电路里面经常会将TTL电平转换为CMOS电平。无论是门电路还是电平转换电路的设计，几乎都离不开三极管。下面将分析模拟电路中的“逻辑取反”电路也是数字电路里面的“非门”，从无到有的设计过程，一起看看简单的电路里面包含的内容。

上面这个电路应该都很熟悉，它经常用在电平转换电路中。由上图所示，控制信号为3.3V，但是在三极管的集电极，即Vce可以达到5V，能够实现电平的转换。

另外，从控制电路的脉冲信号和输出电压Vce的波形相位可以看出：当控制信号为高电平时，输出信号为0V；当控制信号为低电平时，输出信号为5V。如果我们将控制信号的电平和R1上端的VCC_5V两者进行统一，则电路实现了逻辑取反的功能。

经过上面的分析，电路在理论层面，实现功能上没什么问题，那是不是这个电路的设计就是合理的呢？可以准确的说，不是。

01.不合理之一：三极管基级电阻取值

三极管属于流控流型的三端器件，当Vbe≥0.7V时，即Ib流过一个电流，Ic就有电流流过。而无论是逻辑取反电路，还是电平转换电路，三极管都是用作“开关”，即使用三极管的“饱和”和“截止”两个状态。

为了上述电路能正常工作，必须使Ib≥1mA，三极管才能完全导通，工作在饱和导通状态。由于控制信号为5V，则R2取值为5k能满足条件。考虑到电阻取值，这里取4.7k。R1为上拉电阻，这里取1k。为什么R2取1k不好呢？这里是从功耗的层面出发。由控制信号为5V，Vbe=0.7V，则电阻R2的功率由P=U²/R，当R2增大，功耗是减小的。

02.不合理之二：三极管基极出现高组态

在一个电路里面，任何一个半导体器件只允许有两个状态，要么是接高电平，要么是接低电平（有的芯片手册上也看到，不用的引脚浮空，这里不做讨论），就是为了避免出现高阻态的情况出现。高阻态意味着三极管的基极是一个不稳定的状态。

当S1开关导通时，三极管的基极此时为高电平；当S1开关断开时，三极管的基极此时接R2，但是R2的左端悬空，即三极管的基极为高阻态（电平不确定）。既然电平不确定，就存在下面三个问题：

• 静电
• 雷击
• 电磁干扰

静电大家比较熟悉，冬天穿好衣服如果立马去开自己的笔记本电脑，经常会出现触电的感觉，这就是静电。而接触放电在瞬时可以达到4kV，如果刚好这个静电接触到R2的左端，那么三极管在这一瞬间就会误导通，甚至是损坏。所以经常会在产品上看到ESD防护等级要求，就是为了保证产品能过静电干扰。

雷击和静电破坏原理差不多，如果产品用在室外，碰上雷雨电气，R2左端会存在被几十KV雷击的危险，也会造成三极管的误导通，而且肯定被烧毁。

电磁干扰是因为在空气中存在着大量的电磁波，如果刚好在某个时候，周围存在一个非常大的电磁波被电路吸收，那么三极管还是存在误导通的风险。

因此，为了避免上面三种情况的发生，就要避免三极管的基极出现高阻态的情况。于是就在三极管的基极增加下拉电阻R3，保证开关断开时，基极接地。但是问题来了，R3的取值为多大呢？

R3的取值，从两个方面考虑，

• 流过三极管基极的电流Ib≥1mA

• Vbe≥0.7V

由于R2的取值能够保证Ib，那是不是R3取2K，4.7K，5.6K 等，只要满足Vbe≥0.7V就可以呢？

03.不合理之三：没考虑三极管实际特性

半导体器件和导体不一样，像电阻是导体，流过电阻两端的电压和电流是同相位，但是半导体器件由于生产工艺的原因，无法避免的在一些器件上产生了寄生电容也叫杂散电容。三极管的开通和关断就不能按照电阻那样分析，开关闭合，三极管立马开通；开关关断，三极管立马关断，这是理想的状态。对于实际的电路，三极管的开通也是需要时间的。三极管的等效电路如图所示（不考虑Cbc和Cce对电路的影响）。

三极管要开通，基极将经历下面的过程:

• Ib电流对电容Cbe充电

• Cbe达到0.7V以后，三极管导通

• Cbe对be等效的PN结放电-

  

三极管完全导通时，此时Vce为0，三极管工作在饱和区；三极管完全关闭时，此时Vce为5V，三极管工作在截止区。Vce从0到5V的过程即为三极管关断的过程，此过程中间有一个放大状态，而放大状态是我们设计并不希望它出现的，因此三极管的关断要越快越好。显然Cbe对整个电路的无论是在开通还是在关断，都起到阻碍的作用。

为了加快三极管的开通，可以略微减小R2，能增加充电的电流；为了加快三极管的关断，R3的取值显然并不是越大越好。

根据经验值，三极管的基极电阻R2取3.3K，R3取2K，是比较合适的。

从上面的分析可以看出，一个简单的电路要设计好，包含的内容真的是太多了，功能上的实现只是理论层面的分析，真正用在产品上的电路，是需要经过多方面的考虑，包括封装，型号，价格，功耗，可制造性等等问题。

最后设计的逻辑取反电路如下图所示。

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