Part 01 前言
LDO又叫低压差线性稳压器是电源设计中的常客，比如某款LDO规格书上写着额定电流100mA，乍一看好像能稳稳输出100mA，驱动你的负载毫无压力。但现实往往没那么简单！就像你买了辆标着“最高时速100km/h”的小车，实际开起来能不能到100，还得看路况、油门和散热——哦不，风阻。今天咱们就来聊聊LDO的额定电流那些事儿！
Part 02 额定电流100mA：真的能输出100mA吗？
LDO规格书上写的额定电流100mA，通常是指在“理想条件”下能输出的最大电流。但这个“理想条件”往往和实际应用差了十万八千里。那规格书中的“理想条件”是啥呢？
特定的散热设计：比如用标准测试板，散热焊盘面积大，热阻低。
环境温度：通常是25°C，实验室里的“完美天气”。
输入输出电压差：压差Dropout Voltage在某个固定值，比如0.5V。
但是你实际应用却要面对“残酷现实”呀：
PCBA散热设计：你的板子可能散热焊盘小，或者布局紧凑，热量散不出去。
环境温度：实际工作温度可能是50°C，甚至85°C（工业场景）。
压差变化：输入输出电压差可能更大，发热更多。
所以，LDO标着100mA，不一定真能输出100mA，得看散热条件能不能跟上，不然LDO可能会过热，触发热保护（Thermal Shutdown），然后LDO就直接“罢工”了。
Part 03 如何评估LDO的实际输出电流大小？
LDO的输出能力受限于它的功耗和散热能力，而热阻Thermal Resistance是关键。热阻决定了 LDO 产生的热量能不能有效散出去，如果散热不行，芯片温度会飙升，影响输出。
1.LDO的功耗和温度关系
LDO 的功耗主要来自输入输出电压差和输出电流：
Vin:输入电压
Vout:输出电压
Iout:输出电流
Iq:静态电流 (通常很小，可忽略)
芯片的温度上升由功耗和热阻决定：
TJ:芯片结温 (Junction Temperature)
TA:环境温度
θJA:结到环境的热阻 (Junction-to-Ambient Thermal Resistance)
如果TJ超过LDO的最大结温（通常是150°C），LDO会触发热保护，停止输出。
2.那热阻怎么影响输出电流呢？
规格书中的热阻θJA是基于标准测试条件（比如大面积散热焊盘)。实际板子如果散热设计差，热阻会变大，温度上升更快，限制输出电流。
计算示例1：规格书条件下的极限电流
假设用一款LDO，规格如下:
·额定电流：100mA
·输入电压 Vin = 12V，输出电压 Vout =3.3V
·最大结温TJ(max）=150℃
·环境温度TA=25°C
·规格书热阻θJA=50°C/W(标准散热焊盘)
功耗：
PD=(12-3.3)*0.1=0.87W
温度上升：
ΔT=PD*θJA=0.87W*50°C/W=43.5℃
结温：
TJ=TA+ΔT=25+43.5=68.5℃
这温度远远低于150°C，100mA完全没问题！规格书诚不欺我，LDO稳稳输出。
但是如果实际板子散热差，热阻翻倍，现在用实际板子，散热焊盘小，热阻θJA变成100°C/W，环境温度也高了，最大TA=85°C。
功耗还是：
PD=(12-3.3)*0.1=0.87W
温度上升：ΔT=PD*θJA=0.87W*100°C/W=87℃结温：TJ=TA+ΔT=85+87=172℃
这样一看就不能输出100mA了。
所以规格书里的热阻θJA=50°C/W 是基于标准测试板（比如1平方英寸的散热焊盘，2盎司铜箔)。实际板子往往达不到这个条件：
散热焊盘小：你的板子可能只有0.2平方英寸的散热焊盘，热阻直接翻倍到100°C/W。
PCB布局紧凑：LDO旁边塞满了其他发热元件（比如MOSFET、电阻），热量互相"烤"，局部温度更高。
铜箔厚度：规格书用2蛊司铜箔，你的板子可能只有1蛊司，散热能力差一截。
空气流通：规格书假设自然对流，你的设备可能装在密封盒子里，空气不流通，热阻再加20°C/W。
实际热阻可能是规格书的2-3倍，LDO的输出能力直接"打折"。
Part 04 怎么优化散热设计，让LDO输出更接近100mA？
1.加大散热焊盘:
尽量给LDO的散热焊盘留大面积（比如1平方英寸)，多打几个导热过孔，把热量传到PCB其他层，降低热阻。
2.加散热片：
如果板子空间允许，可以在LDO上面贴个小散热片，热阻能再降10-20°C/W。
3.优化布局：
让LDO远离其他发热元件，放在PCB边缘，靠近空气流通的地方。
4.降低压差：
选择Vin尽量接近Vout，比如把输入电压从6V降到4V，功耗直接减小，结温下降，输出能力提升。
总结来说LDO的100mA，散热说了算，LDO规格书上标着额定电流100mA，但能不能真输出100mA，得看散热设计能不能跟上。规格书的热阻是“理想状态”，实际板子的热阻往往高得多，环境温度、压差、布局都会让LDO的输出能力“缩水”。通过计算对比，我们发现热阻翻倍、温度升高后，LDO可能根本达不到100mA，甚至触发热保护“罢工”。
所以，设计时要做好散热优化，留足余量，别让LDO热得“满头大汗”。就像跑步一样，标着能跑100米，但你得给它一双好鞋、一条好跑道，不然跑一半就得歇菜。