明天，4.23日是世界读书日，推荐一本关于电源完整性的入门书籍。
这本书有针对电源完整性的整个基础知识体系，总结下来分为以下几点：
电源分配网络（PDN）噪声标准
①噪声源分为三大类：反射噪声、串扰和电源分配网络（PDN）噪声
②接收端的总噪声容限约为信号幅度的15%，允许电源分配网络（PDN）噪声约为5%，这个5%是经验值，不是绝对值
目标阻抗
①基于芯片应用电流的频谱特性，推算目标阻抗值
②串并联RLC电路的特性以及RLC电路的性能指标：谐振频率、特性阻抗、Q值以及最大阻抗值
回路电感问题
减小回路电感方法：短而宽的铜面、回路路径尽量短等
电容问题
①理想电容和实际电容的区别，电容的等效模型
②电容串并联特性以及摆放位置的选择
③电容容值的取值以及反谐振特性
平面问题
①平面腔体阻抗曲线（低频为容性，中频为感性，高频为传输线特性）
②平面电容和平面电感的问题，更需要关注平面电感对电源的影响
电源分配网络（PDN）分布情况
①电源分配网络的频域划分
②影响频域分布的因素：
- 片上电容（ODC）
- 封装PDN
- 板级电源/地平面
- 板级MLCC去耦电容
- 电压调节模块（VRM）以及大容量去耦电容
③The Bandini Mountain（班迪尼山）：片上电容（ODC）与封装电感形成的并联谐振峰，常见 的频域范围在10~100MHz。
瞬态电流和电源噪声
①电流分配网络（PDN）对三种电流波形的电压响应：
- 脉冲响应（时钟边沿电流）
- 阶跃响应（瞬时电流）
- 谐振响应（方波电流）
关于这部分，书中有一点不是特别清楚，就是关于PDN阻抗曲线的要求：
①平坦区的阻抗曲线需要低于目标阻抗（这个可以理解）
②所有谐振峰的特征阻抗低于目标阻抗（这个也可以理解）
③谐振点的峰值阻抗不得超过目标阻抗值的1.6倍，这里面不理解的是：峰值阻抗和特征阻抗的区别？方波在实际产品的应用中如何体现？比如芯片的CPM电流模型是否体现？
小结
本书的前8章可以理解为产品系统端的电源设计，做系统端的同学，可以看这些。第9章更多针对的是芯片后端和封装设计的电源。第10章是总结部分。
关于这本书
本书强烈推荐英文版，这句话的潜台词：本书有中文版，先不说书里内容翻译得如何。先看看书名翻译：PDN设计之电源完整性--高速数字产品的鲁棒性和高效设计。
作为一本应用型的书籍，Robust翻译成鲁棒性，听起来总有点不连贯，哪怕直译成可靠性，那么副标题就是：高速数字产品的可靠性和高效设计。
其实，鲁棒性这个翻译总觉得很别扭，看着都别扭。
很久没看英文书籍，断断续续看了好久，好在“读书不二”的理念让我还是看完了。如果实在看不下去，推荐《信号完整性与电源完整性分析》第三版的第13章电源的内容，毕竟，这本书的作者除了Larry D Smith，还有Eric Bogatin，而他正是蓝皮书《信号完整性与电源完整性分析》的作者。