新的一年里,祝大家新年快乐,蛇年大吉,技术水平都有质的提升。
回顾去年,前前后后有了很多次EMC整改经历。有新产品EMC设计整改,也有新旧产品沿用EMC设计整改,无所谓哪种设计整改更加容易,采用的手法,方案不同而已。
对于新旧产品沿用的EMC设计整改,个人觉得对比分析法较为通用,但也限于一些能够软件,硬件或者结构可以对比的产品,特别是A样到B样,或者C样的阶段设计,这类的产品通常可以支持软件,硬件或者结构的对比分析。这就要求我们在A样,B样阶段需要至少预留两个样品,同时记录摸底时的样品测试方法,比如PTI或者ESD做了哪些面,天线摆放的位置等等,如果摸底和正式测试不是在一家实验室进行的,还需要注意两家实验设备的差异,包括功放,光耦等等。
对于新产品EMC设计整改,个人觉得书本的知识哪怕说的再好,也不能生搬硬套,还是需要多实践多总结才行。对于新产品,可以大体遵循环境排查,现象数据分析,比如当抗干扰类实验出现问题时,基本都是先取日志,看是什么链路出的问题,精准定位后再进一步分析,就目前遇到的问题而言,80%的问题地的问题,有地分割不当引起的抗干扰问题,有散热片悬空引起的抗干扰问题,有散热片凸台引起的抗干扰问题;
当辐射类实验出问题时,可以根据窄带还是宽带分析出是时钟信号还是电源信号出的问题,需要结合的工具包括频谱分析仪,示波器等等。不过有一点我觉得是很关键的,每一步的整改都是基于确认是什么出了问题,才能开始对策整改,而不是说怀疑是什么出了问题,就开始对这个进行整改,因为整改的措施有时候不一定有效,有可能是技术手法的问题,如果因为这些就放弃了这个怀疑点,是不正确的。