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1. 过流保护（OCP）
过流保护（Over Current Protection）,此功能现在是电源芯片的标配功能，如果是DC-DC，将会监测MOS管或者电感电流来实现过流保护。
2. 过压保护（OVP）
过压保护（Over Valtage Protection），在电源设计中是指输出电压过大时进行的保护，一旦输出电压超过一定值，电源IC将会关闭，直到输出电压小到一定值后再重新打开，输出电压可能表现为三角波形状。
3. 欠压锁定（UVLO）
欠压锁定（Under Voltage Lockout），是指在输入电压过低时进行的保护，例如BUCK转换器，当输入电压降低到低于设定输出电压时，输出电压就随之下降，达不到设定值，如果输入电压更低，甚至会导致内部MOS内阻增大，发热增大，造成严重后果。欠压锁定就是在此条件下让芯片停止工作，避免出现严重后果。 一般规格书也会给出相应的UVLO电压，如下图：
4. 热关断（TS）
热关断（Thermal Shutdown），是指在器件过温时进行的保护措施，高温时通过关闭输出来减小发热，防止芯片受损。
5. 软启动(SS)
软启动（Soft-start），分为内部软启动和外部挼启动，旨在防止输出电压上升过快造成电流冲击，外部软启动如TI的LMR14030，可以用外部电容来设置软启动时间。
也有内部软启动，不可调，一般规格书会给出软启动时间。
6. 反向电流保护（RCP）
反向电流保护（Reverse-Current Protection ），是LDO中的一个概念，LDO关断时，如果VIN比VOUT电压先下降，电流可能反向从VOUT流到VIN，损坏LDO，因此有的LDO中加入了反向电流保护功能。 如果针对没有反向电流保护功能的LDO，可以在VOUT与VIN之间并联一个二极管通过二极管吸收反向电流避免损坏LDO。
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