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三维集成电路(IC)设计中的温度控制

热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。 在现代集成电路设计中,漏电正成为一个关键的设计挑战,这也导致了热问题。 由于工艺积垢,泄漏功率上升过快,大大提高了模具温度。 本文首先研究了泄漏功率对三维充填体热剖面的影响,然后分析了基于3D- staf [l7}平台的热泄漏感知jloorplanning。 最后,在实验结果中分析了热控制的效果,包括热感知jloorplanner和热插入式热管理。 结果表明,泄漏功率使芯片的最高温度提高了50%左右。 因此,所需的热通径数也大大增加了约52.

标签: 嵌入式 IC
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