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空间PCB散热分析与优化设计

本文通过对应用于航天器的PCB(Printed Circuit Board)电路板进行热分布分析,借助I-deas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率(也称黑度)对散热的影响。结果表明,增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高;辐射的作用在高温时明显,而低温时较弱;表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小。

标签: PCB
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