请教;硅胶片、云母片、 陶瓷片三者热阻那个最小?
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@隐形专家
导热硅胶片①导热系数:1.9-3.0w/m.k贝格斯导热矽胶片/硅胶片:GAP-PAD2000S40,GAP-PAD2500特点:厚度:0.02-3.175MM防火等级:94V-0导热系数:2.0-2.7W/M.K耐高压:6000VAC耐温:-60-200度普通常用云母片:厚度:0.1-0.4MM(+/-0.03MM)温度:600度电压:3000V/0.1MM导热系数:0.43-4.5W/M.K陶瓷导热系数2.6-2.9w/mk
个人感觉在小功率这块,如果散热片够平整,用全塑封晶体加点硅脂最好。大功率还是用硅胶片。云母片只有以前的老式彩电里见过,那东西易碎。陶瓷倒是没用过。
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