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【问】TI的DSP2812系统板数字地和模拟地如何处理?

TIDSP2812广泛应用于工业控制~想请问下大家用TIDSP2812做控制板时,其数字地和模拟地该如何处理?

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小期11
LV.2
2
2012-08-27 12:21
看需求,布几层板,能有完整地当然最好,
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2012-08-27 12:33

外围器件多时整个控制板复杂就用4层的,如果不复杂就用双面的,毕竟成本低,数字地和模拟第用0R电阻分开  单独回到系统地

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2012-08-27 12:33
@小期11
看需求,布几层板,能有完整地当然最好,

嗯~现在准备布双面板~没有整个地层~最好怎么处理呢?

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2012-08-27 12:34

1 正确选择单点接地与多点接地  在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。当工作频率在110MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。

2.将数字电路与模拟电路分开  电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

3 尽量加粗接地线  若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗。

4 将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

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javike
LV.12
6
2012-08-27 12:36
@cumtzhangwang
嗯~现在准备布双面板~没有整个地层~最好怎么处理呢?
数字地和信号低分开走线并单点接地。
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2012-08-27 12:45
@daxia4540827
1.正确选择单点接地与多点接地  在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2.将数字电路与模拟电路分开  电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。3.尽量加粗接地线  若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗。4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
单独走后,用磁珠汇合。
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26308497
LV.7
8
2012-08-27 13:08
@liujinyu76
外围器件多时整个控制板复杂就用4层的,如果不复杂就用双面的,毕竟成本低,数字地和模拟第用0R电阻分开 单独回到系统地

数字地和模拟地一般都是分开单点接地

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2012-08-27 13:51
@cumtzhangwang
嗯~现在准备布双面板~没有整个地层~最好怎么处理呢?

模拟信号地和数字信号地要分开走,避免两个信号相互干扰

在两个地汇合的时候,可以先通过电容,

通过一些滤波电路后,再让他们汇合就可以了。这样干扰没有那么大。

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小期11
LV.2
10
2012-08-27 16:20
@cumtzhangwang
嗯~现在准备布双面板~没有整个地层~最好怎么处理呢?
习惯用0R汇合,不过这个看个人喜好。模拟地走线注意些,一般不会有什么问题
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zhc7302
LV.9
11
2012-08-27 16:46
@javike
数字地和信号低分开走线并单点接地。
学习
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zvszcs
LV.12
12
2012-08-27 20:32
@zhanghuawei
单独走后,用磁珠汇合。
分开走,最后合并
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伈佑
LV.3
13
2012-12-06 21:44
@zhanghuawei
单独走后,用磁珠汇合。
这个最实用,基本都是分开走,汇合时中间串磁珠
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pippen111
LV.2
14
2012-12-10 08:47
@zhanghuawei
单独走后,用磁珠汇合。
什么是磁珠。。。
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pippen111
LV.2
15
2012-12-10 08:47
@liujinyu76
外围器件多时整个控制板复杂就用4层的,如果不复杂就用双面的,毕竟成本低,数字地和模拟第用0R电阻分开 单独回到系统地
什么是or电阻。。。
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Tommy_liu
LV.1
16
2019-05-14 16:06
@小期11
看需求,布几层板,能有完整地当然最好,

有地线层的话就不需要考虑接地问题了吧

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