TI给我们提供了非常多的电源方面的芯片,有芯片在手册中会专门指出对PCB布局的要求,我现在PCB的布局就是随便放的,不晓得TI有没有关于这方面的文章,想系统的学习一下,以提高自己。
【问】TI对PCB布局是如何考虑的
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@冰上鸭子
Z版你也太谦虚了,你怎么会随便放?我觉得按照基本的布线规则布线就可以了吧,不会每个芯片不会有特殊要求吧
我这里有收集一份这方面的资料,讲解的很详细,感觉还不错,一起分享一下。PCB_LAYOUT(台湾资深硬体工程师15年Layout资料)
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对于IC类的布局与布线要求,一般厂家都会在Application note或Design guide里面稍加提点,但不会有太详细的资料
对于一般的应用,我个人认为需要注意以下几点
1、对于IC 的地线一般采用一点接地法,特别是在有数模混合信号的时候。
2、每个IC的电源都要在靠近IC的地方进行有效的退偶,以减少外部的高频耦合干扰,这个是很多工程师不注意的地方。
3、对于信号的滤波,一般采用RC积分电路,这个电路一般都是尽量靠近IC引脚
4、IC附近或者背面尽量不要用di/dt或du/dt较大的信号进过,否则可能会对IC的正常工作造成干扰。
5、IC的I/O信号,尽量不要跟其他高频信号平行走线
6、IC尽量远离发热量大的元件,也要尽量避免在系统导出热量的抽风口
大致就是总结了这么几条,余下的大家继续补充吧
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@心中有冰
对于IC类的布局与布线要求,一般厂家都会在Applicationnote或Designguide里面稍加提点,但不会有太详细的资料对于一般的应用,我个人认为需要注意以下几点1、对于IC的地线一般采用一点接地法,特别是在有数模混合信号的时候。2、每个IC的电源都要在靠近IC的地方进行有效的退偶,以减少外部的高频耦合干扰,这个是很多工程师不注意的地方。3、对于信号的滤波,一般采用RC积分电路,这个电路一般都是尽量靠近IC引脚4、IC附近或者背面尽量不要用di/dt或du/dt较大的信号进过,否则可能会对IC的正常工作造成干扰。5、IC的I/O信号,尽量不要跟其他高频信号平行走线6、IC尽量远离发热量大的元件,也要尽量避免在系统导出热量的抽风口大致就是总结了这么几条,余下的大家继续补充吧
写得这么经典,后面人不敢“造次”啊。单点接地,功率低信号地分开走,吸收回路,反馈回路等尽可能的短,但是也有考虑到散热,俺就知道这点了
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http://www.ti.com/lit/ml/slup230/slup230.pdf
这里有TI关于开关电源PCB LAYOUT的资料,可以看下。
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